近日，金宏氣體總部成功進行了集成電路用電子級正硅酸乙酯（TEOS）的試生產。
金宏氣體表示，這一突破標志著公司在解決行業(yè)“卡脖子”難題上又邁出了堅實一步，并將在不久后開展TEOS面向市場的大規(guī)模生產，為國內集成電路電子材料以國產替代進口，實現自主可控等方面做出新的貢獻。
據介紹，電子級TEOS是集成電路中制備外延材料時需要用到的微電子高端化學品，也是第三代半導體材料和新興半導體產業(yè)中重要的前驅體材料，生產過程中對控制金屬離子雜質含量等環(huán)節(jié)要求極高。
