中信建投研報(bào)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，2021-2022年中國(guó)預(yù)計(jì)將建8座高產(chǎn)能晶圓廠。目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)比例仍處于較低水平（2020年占采購(gòu)總額的7%），未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善，在各自優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)逐漸突破。目前去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到90%以上，清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率20%左右，PVD設(shè)備與CMP國(guó)產(chǎn)化率為10%，此外在光刻機(jī)、離子注入機(jī)、量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了零的突破，測(cè)試設(shè)備取得較大進(jìn)展。