8月25日晚，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委會議審議結果，上海芯導電子科技股份有限公司（以下簡稱“芯導科技”）科創(chuàng)板首發(fā)獲通過，這意味著芯導科技距離成功登陸科創(chuàng)板再進一步。據悉，芯導科技由國元證券保薦，擬融資金額為4.44億元，本次募集資金在扣除相關發(fā)行費用后擬用于高性能分立功率器件開發(fā)和升級、高性能數模混合電源管理芯片開發(fā)及產業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項目及研發(fā)中心建設項目。

 

公開資料顯示，芯導科技成立于2009年，總部位于上海張江高科技園區(qū)，主營業(yè)務為功率半導體的研發(fā)與銷售，公司功率半導體產品包括功率器件和功率IC兩大類，產品應用領域主要以消費類電子為主，少部分應用于安防領域、網絡通訊領域、工業(yè)領域。目前，公司主要產品的應用領域聚焦于以手機、TWS、平板電腦為主的消費類電子領域，并形成了多種產品系列，進入了小米通訊、TCL、傳音等品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等業(yè)內知名ODM廠商的供應鏈。

 

財務方面，2018-2020年，芯導科技營業(yè)收入分別為2.94億元、2.80億元和3.68億元，歸母凈利潤分別為4967.23萬元、4809.33萬元和7416.38萬元。基于公司目前的經營狀況和市場環(huán)境，公司預計2021年1-6月可實現的營業(yè)收入區(qū)間為2.5億元至2.7億元，與上年同期相比增長幅度為87.41%至102.40%；預計可實現的歸母凈利潤區(qū)間為6000萬元至7000萬元，與上年同期相比增長幅度為126.41%至164.14%。

 

研發(fā)技術產業(yè)化方面，目前公司擁有發(fā)明專利13項、實用新型專利20項，掌握了一種降低芯片反向漏電流的技術、深槽隔離及穿通型NPN結構技術、MOSFET的溝槽優(yōu)化技術、溝槽MOS型肖特基勢壘二極管的改進技術、可連續(xù)調節(jié)占空比的環(huán)路控制技術、一種復合DC-DC電路、一種負載識別電路等核心技術。

 

芯導科技表示，未來公司將專注于功率半導體的研發(fā)及銷售，落實品牌建設與資本運作相結合的戰(zhàn)略，通過全面提升業(yè)務規(guī)模、技術與產品創(chuàng)新能力、市場開拓力度以及完善法人治理結構等方式，進一步強化公司的核心競爭能力，致力成為國內外功率半導體領域的知名品牌。