日前，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告顯示，全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出今年將達(dá)70億美元，同比增長(zhǎng)20%，創(chuàng)歷史新高。
據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，SEMI指出，明年這一數(shù)字將達(dá)85億美元，從2017年到2022年的年復(fù)合成長(zhǎng)率約達(dá)15%。
對(duì)于全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)的原因，SEMI認(rèn)為是受益于無線通訊、綠能及電動(dòng)車等應(yīng)用。
