半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：Wolfspeed、意法半導體、榮耀、格羅方德、上海燧原、重慶大友、意法半導體、百度、燦科半導體、華潤微等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

科銳（Cree, Inc., 美國納斯達克上市代碼：CREE）與意法半導體（STMicroelectronics，美國紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協(xié)議?？其J旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導體是全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)，橫跨多重電子應用領(lǐng)域。根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來數(shù)年向意法半導體供應 150mm SiC 裸晶圓和外延片，協(xié)議總金額將擴大至超過 8 億美元。

 

據(jù)新華社《經(jīng)濟參考報》，目前，榮耀正在深圳建設新的總部和一條全新的生產(chǎn)線，榮耀未來的產(chǎn)能會得到進一步提升。據(jù)報道，目前榮耀的供應鏈企業(yè)已經(jīng) 100% 恢復合作，現(xiàn)已與 AMD、英特爾、鎂光、三星、微軟等供應商完成供應協(xié)議簽署。榮耀終端有限公司 CEO 趙明還表示，在不遠的將來，榮耀自身也會分化出新的子品牌，承擔原有的“互聯(lián)網(wǎng)手機”角色。

 

據(jù)韓國汽車制造商現(xiàn)代在8月18日表示，受芯片供應短缺影響，其位于美國的工廠將于本周降低產(chǎn)量。目前全球汽車行業(yè)都受到了芯片短缺的影響，導致汽車產(chǎn)量大幅下降?，F(xiàn)代的一位發(fā)言人在電話中證實，受半導體短缺影響，該公司美國阿拉巴馬工廠已經(jīng)于本周二開始降低產(chǎn)量，減產(chǎn)將持續(xù)至周五。上個月，現(xiàn)代阿拉巴馬工廠也曾因為相同的原因暫停生產(chǎn)，停產(chǎn)時間持續(xù)了一周的時間。

 

《路透社》引用知情人士說法，美國晶圓代工廠商GlobalFoundries（格羅方德，格芯）秘密向美國監(jiān)管單位提交美國啟動掛牌上市(IPO) 申請，市值預估約250 億美元。GlobalFoundries正與投資機構(gòu)摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團及瑞士信貸集團合作準備IPO。預計格羅方德將在10 月公布IPO 上市說明書，年底或2022 年初上市。具體時間取決于美國證券交易委員會(SEC) 處理申請速度而定。

 

先前《華爾街日報》報導，處理器龍頭英特爾準備重返第三方晶圓代工市場，正與GlobalFoundries談判，希望以300 億美元并購。GlobalFoundries先前已否認此消息，如格羅方德已準備美國IPO 消息確認，代表格羅方德再次否認會與英特爾合作。GlobalFoundries于全球晶圓代工市占率僅次臺積電、三星、聯(lián)電，排名第四，市占率約5%，由阿拉伯聯(lián)合大公國的主權(quán)財富基金Mubadala Investment 擁有。日前也宣布，為了因應晶圓產(chǎn)能供不應求，除了在Fab 8 晶圓廠附近設立新晶圓廠，使當?shù)鼐A產(chǎn)能倍增、新增1,000 個工作職缺，還將在新加坡投資40 億美元擴產(chǎn)。

 

企查查APP顯示，8月18日，燧原智能科技（杭州）有限公司成立，法定代表人為張亞林，注冊資本1000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含：集成電路設計；集成電路芯片設計及服務；集成電路銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由騰訊關(guān)聯(lián)公司上海燧原科技有限公司100%控股。

 

8月18日，重慶兩江新區(qū)舉行2021智博會重點項目“云簽約”活動，會上，兩江新區(qū)共簽約25個項目，總投資463億元，主要集中在汽車電子、新能源、新材料、生物醫(yī)藥、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、芯片設計等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路項目中，重慶大友微電子有限公司此次在兩江新區(qū)落地的COP項目將投資12億，建設30條COP封測線，形成年產(chǎn)量超10億顆攝像頭芯片的產(chǎn)能，將建設年產(chǎn)值超100億的國內(nèi)最大圖像傳感器高端光學芯片封裝企業(yè)，對于進一步完善新區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)鏈條具有重要意義。資料顯示，重慶大友微電子成立于2020年12月，注冊資本1000萬元，經(jīng)營范圍包括集成電路芯片設計及服務，集成電路設計，集成電路制造，集成電路銷售，集成電路芯片及產(chǎn)品銷售，半導體分立器件銷售，半導體分立器件制造，銷售代理等業(yè)務。除了大友微電子的COP項目之外，專注集成電路設計服務的高科技公司礪芯半導體本次也簽約落地了礪芯微電子芯片設計項目，將設立從事LED調(diào)色溫系列芯片和汽車電子電源管理芯片等產(chǎn)品設計和銷售的IC設計公司。

 

意法半導體官方公眾號發(fā)布聲明表示，其馬來西亞廠已重啟運作，由于馬來西亞新冠疫情仍在持續(xù)，馬來西亞政府已對在該國經(jīng)營的企業(yè)采取了多項管控措施，其中包括人員流動控制、人數(shù)限制和額外的衛(wèi)生規(guī)程。意法半導體在馬來西亞麻坡的工廠也持續(xù)受到新冠疫情和以上防控措施的影響。經(jīng)當?shù)匦l(wèi)生管理部門同意，我們麻坡工廠的一個部門在8月16日進行隔離，并于8月18日重啟運作。

 

8月18日，百度創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 李彥宏在百度世界大會上宣布第2代自研 AI 芯片——昆侖芯2（又稱“昆侖2”），正式量產(chǎn)。值得一提的是，本次不是宣布流片成功，而是直接宣告量產(chǎn)。昆侖芯2的“出道即量產(chǎn)”展示出百度昆侖芯片研發(fā)的強大實力和技術(shù)自信。昆侖芯2的性能、通用性、易用性較1代產(chǎn)品均有顯著增強。該芯片采用全球領(lǐng)先的 7nm 制程，搭載自研的第二代 XPU 架構(gòu)，相比1代性能提升2-3倍。整數(shù)精度（INT8）算力達到 256 TeraOPS，半精度（FP16）為128 TeraFLOPS，而最大功耗僅為 120W。

 

硬件設計上，該芯片是國內(nèi)首款采用顯存的通用 AI 芯片，對于推動國內(nèi) AI 芯片技術(shù)研發(fā)和商業(yè)落地都具有重要價值。此外，昆侖芯2還高度集成了 ARM CPU 算力，并支持高速互聯(lián)、安全和虛擬化。軟件架構(gòu)上，昆侖芯2大幅迭代了編譯引擎和開發(fā)套件，支持 C 和 C++ 編程，可編程性國內(nèi)領(lǐng)先、對標全球業(yè)界最先進水平。場景上，昆侖芯2領(lǐng)先的設計使產(chǎn)品可以適用云、端、邊等多場景，可應用于互聯(lián)網(wǎng)核心算法、智慧城市、智慧工業(yè)等領(lǐng)域，并還將賦能高性能計算機集群、生物計算、智能交通、無人駕駛等更廣泛空間。

 

近日，燦科半導體功率器件項目將增加一條氮化鎵共封裝器件生產(chǎn)線，項目建成量產(chǎn)后，可年產(chǎn)氮化鎵共封裝器件2億顆、氮化鎵晶圓6萬片，年產(chǎn)值可達到12億元。據(jù)悉，燦科半導體功率器件項目，總投資5.5億元，由廣東致能投資建設，于2020年11月簽約落地，今年1月開工建設，3月潔凈廠房建成并投入使用，今年6月其氮化鎵生產(chǎn)線投產(chǎn)。建成投產(chǎn)后，項目一期預計年產(chǎn)值實現(xiàn)5.4億元，二期實現(xiàn)18億元。致能半導體董事長黎子蘭表示，新上線的這條氮化鎵共封裝器件生產(chǎn)線，可以把氮化鎵功率芯片與硅驅(qū)動芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封裝在一起，形成氮化鎵芯片共封裝器件，能有效降低氮化鎵芯片與其它芯片之間傳統(tǒng)PCB板連接導致的延時較長、寄生電感較大、干擾嚴重等問題，發(fā)揮氮化鎵芯片的高頻優(yōu)勢，也能助推企業(yè)在電子信息產(chǎn)業(yè)依靠科技創(chuàng)新?lián)屨际袌鲂滤{海。

 

8月18日，華潤微發(fā)布2021年半年報稱，公司實現(xiàn)營業(yè)收入44.55億元，較上年同期增長45.43%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤10.68億元，較上年同期增長164.86%。華潤微表示，公司營收增長主要系因市場景氣度較高，公司接受的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，公司各事業(yè)群營業(yè)收入均有所增長。值得一提的是，2021年上半年，華潤微整體毛利率較上年同期增長6.97個百分點。華潤微指出，主要系因公司產(chǎn)能利用率和銷售價格較同期有所提升，產(chǎn)品獲利能力好于上年同期。

 

據(jù)臺灣地區(qū)104人力銀行近期發(fā)布2021年臺灣半導體人才白皮書指出，今年第二季度該產(chǎn)業(yè)平均每月人才缺口27701人，創(chuàng)6年半新高，相比去年同期增幅達44.4%，其中工程師缺口占比超過一半；產(chǎn)業(yè)平均月薪52288元（新臺幣，下同），在臺灣各產(chǎn)業(yè)中位居第二。據(jù)了解，104人力銀行為完成該白皮書，分析了最近6年半逾1600家半導體上中下游廠商的73.5萬筆職缺，以及最近12年逾23.9萬筆半導體產(chǎn)業(yè)人員薪資。該白皮書指出，2020至2021年全球經(jīng)濟面臨新冠疫情沖擊，但臺灣半導體產(chǎn)業(yè)受惠于AI、5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域發(fā)展，以及遠距離工作、教學帶動筆記本電腦、網(wǎng)絡通訊等需求以及高效能運算的應用市場強勢成長，人力需求量自2020年第二季度起連續(xù)四季度走高。