近日，拓荊科技科創(chuàng)板上市申請審核狀態(tài)更新為“已問詢”。招股說明書顯示，公司本次擬募集資金投資高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)等項(xiàng)目。

 

 

2018年度至2020年度及2021年1-3月份（報告期），拓荊科技凈利潤分別為-10322.29萬元、-1936.64萬元、-1169.99萬元及-1058.92萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-14993.05萬元、-6246.63萬元、-5711.62萬元和-2400.90萬元。報告期內(nèi)，公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利。公司表示，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)含量高，研發(fā)投入大，產(chǎn)品驗(yàn)證周期長，報告期內(nèi)公司持續(xù)加大了研發(fā)投入。

 

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為10797.31萬元、7431.87萬元、12278.18萬元和2714.86萬元，占各期營業(yè)收入的比例為152.84%、29.58%、28.19%和47.02%。研發(fā)費(fèi)用金額較高，占營業(yè)收入的比例較大。

 

拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大核心設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個產(chǎn)品系列，廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測試。

 

招股說明書顯示，公司自設(shè)立以來立足自主創(chuàng)新，通過對薄膜沉積設(shè)備核心技術(shù)的構(gòu)建，產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)薄膜性能參數(shù)的同時，滿足了綜合生產(chǎn)成本相對較低的商業(yè)經(jīng)濟(jì)性指標(biāo)。產(chǎn)品已廣泛用于中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。

鞏固主業(yè)

 

根據(jù)公告，公司本次發(fā)行并上市的募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，并補(bǔ)充流動資金。利用募集資金合計(jì)約10億元。

 

公司表示，募集資金投資項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)開展，是對現(xiàn)有業(yè)務(wù)的提升和拓展，有利于進(jìn)一步擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，提高技術(shù)研發(fā)實(shí)力，提升公司核心競爭力。

 

具體看，高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目將在公司現(xiàn)有的半導(dǎo)體薄膜設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)基地基礎(chǔ)上進(jìn)行二期潔凈廠房建設(shè)、配套設(shè)施及生產(chǎn)自動化管理系統(tǒng)建設(shè)。二期潔凈廠房建設(shè)主要為千級潔凈廠房，設(shè)計(jì)規(guī)模為2600平方米左右。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為2年，項(xiàng)目總投資7986.46萬元。其中，場地裝修費(fèi)2500萬元，工程建設(shè)其他費(fèi)200萬元，設(shè)備購置2924.16萬元，基本預(yù)備費(fèi)112.48萬元，鋪底流動資金2249.82萬元。

 

先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資39948.34萬元。其中，設(shè)備購置費(fèi)8052.02萬元，研發(fā)費(fèi)用31113.02萬元，基本預(yù)備費(fèi)783.3萬元。

 

實(shí)施ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬在上海臨港新片區(qū)購置整體廠房，進(jìn)行裝修改造，購置研發(fā)設(shè)備及生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)新的研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。項(xiàng)目實(shí)施主體為全資子公司拓荊上海。項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資27094.85萬元。其中，工程建設(shè)費(fèi)9969.93萬元，設(shè)備購置費(fèi)2217.05萬元，研發(fā)費(fèi)用13204.2萬元，基本預(yù)備費(fèi)507.83萬元，鋪底流動資金1195.84萬元。

 

招股說明書顯示，公司在技術(shù)、經(jīng)營等方面存在風(fēng)險。

 

報告期內(nèi)，公司對前五大客戶的銷售額占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為100%、84.02%、83.78%和100%，集中度較高。公司表示，集成電路制造屬于資本和技術(shù)密集型行業(yè)，國內(nèi)外均呈現(xiàn)主要集成電路制造商經(jīng)營規(guī)模大、數(shù)量少的行業(yè)特征。如果公司后續(xù)不能持續(xù)開拓新客戶或?qū)ι贁?shù)客戶形成重大依賴，將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

 

報告期各期末，公司的存貨余額分別為33052.11萬元、35782.99萬元、52381.17萬元、65935.62萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為47.61%、41.78%、32.55%和38.98%。公司表示，如果未來產(chǎn)品銷售價格發(fā)生重大不利變化，可能導(dǎo)致存貨可變現(xiàn)凈值低于賬面凈值，而需要計(jì)提存貨跌價準(zhǔn)備，從而影響公司的盈利水平。

 

公告顯示，晶圓制造屬于高精密制造領(lǐng)域，對產(chǎn)線各環(huán)節(jié)的良率要求極高，任何進(jìn)入量產(chǎn)線的設(shè)備均需經(jīng)過長時間工藝驗(yàn)證和產(chǎn)線聯(lián)調(diào)聯(lián)試。晶圓廠對薄膜沉積設(shè)備所需要的驗(yàn)證時間相比其他半導(dǎo)體專用設(shè)備可能更長。對于新客戶的首臺訂單或新工藝訂單設(shè)備，整個流程可能需要6-24個月甚至更長時間。如果公司產(chǎn)品驗(yàn)收周期延長，公司的收入確認(rèn)將有所延遲。另外，可能存在公司設(shè)備驗(yàn)收不通過、收款時間延后等風(fēng)險，增加公司的資金壓力，影響公司的財(cái)務(wù)狀況。