2020年9月30日，第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地落成儀式在中關(guān)村順義園舉行。據(jù)當(dāng)時(shí)中關(guān)村順義園消息，這是國(guó)內(nèi)首個(gè)聚集全產(chǎn)業(yè)鏈的三代半創(chuàng)新基地。

 

據(jù)此前公開消息，該創(chuàng)新基地將圍繞光電子、電力電子、微波射頻三大應(yīng)用領(lǐng)域，建設(shè)第三代半導(dǎo)體工藝、封裝測(cè)試、可靠性檢測(cè)和科技服務(wù)4大基礎(chǔ)平臺(tái)，平臺(tái)采取開放聯(lián)合、共享合作的方式，由北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司實(shí)施運(yùn)營(yíng)。北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司于2018年4月由國(guó)基北方13所控股并主導(dǎo)國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)。

 

其中，基地1——生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)廠房主要用來(lái)做芯片設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、孵化服務(wù)、會(huì)議展覽等業(yè)務(wù)，孵化和加速面積達(dá)到1萬(wàn)平以上，將創(chuàng)造1000個(gè)以上的就業(yè)崗位，每年產(chǎn)值超100億元。

 

基地2——生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)廠房主要用來(lái)半導(dǎo)體工藝加工、封裝測(cè)試、檢驗(yàn)檢測(cè)等業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為第三代半導(dǎo)體核心芯片，包括氮化鎵射頻功放和碳化硅電力電子芯片、器件和模塊，產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用到5G移動(dòng)通信基站、充電樁中。