半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：華為、芯源微、臺積電、特斯拉、三星、高通等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

韓國國際廣播電臺6月14日報道，韓國科學技術(shù)信息通信部14日表示，5月韓國信息通信技術(shù)（ICT）相關(guān)出口額達177.3億美元，同比增長27.4%，創(chuàng)2018年（185億美元）后歷年同月第二高紀錄。尤其是信息通信技術(shù)三大出口主力產(chǎn)品——半導體、顯示器和手機出口額增幅連續(xù)2個月實現(xiàn)兩位數(shù)增長，帶動該領(lǐng)域出口額整體上漲。其中，半導體出口額達101.1億美元，同比增長24%，時隔30個月突破100億美元。
 

據(jù)《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計，截至6月14日，科創(chuàng)板有48家公司推進了股權(quán)激勵相關(guān)事項。其中，33家公司的激勵計劃已經(jīng)開始實施，國盾量子、利揚芯片、復旦張江等7家公司方案獲股東大會通過，中芯國際、瀚川智能、品茗股份、霍萊沃、科思科技等8家最近剛公布激勵草案。

 

其中，科思科技、品茗股份、瀚川智能、霍萊沃的股權(quán)激勵標準均比較高。值得注意的是，企業(yè)的發(fā)展總是伴隨著各種不確定因素，高考核目標的股權(quán)激勵固然可以在第一時間吸引投資者的目光，帶來股價的短暫上漲。但從長遠來看，要讓股價持續(xù)走強，還是需要公司拿出亮眼的業(yè)績。

 

隨著晶圓代工成熟制程供不應求加劇，業(yè)內(nèi)傳出晶圓代工廠第三季度報價最高將上調(diào)30%，遠高于市場預期的15%。與此同時，IC設(shè)計業(yè)第三季度也將同步漲價。報道稱，供應鏈分析，疫情帶動的在家辦公、在線教學風潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷售旺盛，車用需求也暴增，推升面板驅(qū)動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能背景下，臺積電、聯(lián)電、世界與力積電等晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路上漲。消息稱，在三季度的這波漲價當中，聯(lián)電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進也將因應市況而有所調(diào)整。

受美國去年5月進一步升級對華為制裁的影響，自去年9月15日之后，華為海思的自研芯片已經(jīng)無法繼續(xù)制造，這也給海思帶來了極大的困難。數(shù)據(jù)顯示，今年一季度海思的營收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87%。但是華為并未放棄自研芯片，仍在繼續(xù)投入研發(fā)。

 

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，近日華為董事陳黎芳表示，華為內(nèi)部仍繼續(xù)在開發(fā)領(lǐng)先世界的半導體組件，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。值得一提的是，今年4月，在華為第18屆全球分析師大會上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍就曾表示，“海思的任何芯片現(xiàn)在沒有地方生產(chǎn)，目前還沒有盈利，華為對其也沒有盈利的訴求，但會一直支持這一團隊發(fā)展，這支隊伍可以不斷做研究，繼續(xù)開發(fā)、繼續(xù)積累，為未來做些準備。”
 

沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司發(fā)布了2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案。本次向特定對象發(fā)行A股股票總金額不超過100,000.00萬元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后的凈額將用于上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目（二期）、補充流動資金。芯源微主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。
 

據(jù)報道，臺積電正考慮在美國再建一家先進半導體制造工廠。此舉也旨在響應美國政府將更多科技供應鏈帶入本土的愿望。報道稱，該新工廠將進行芯片封裝，使用先進技術(shù)將不同類型的半導體集成到晶片上。這將是臺積電在本土市場以外的第一個此類設(shè)施。當前，臺積電已經(jīng)在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)其在美國的第一家芯片制造廠，預計投資120億美元，于2024年投產(chǎn)。該工廠將生產(chǎn)5納米芯片，也是目前最先進的一代半導體。三位知情人士稱，臺積電面臨著在美國增加產(chǎn)能的壓力，而美國市場占臺積電營收的62%。

 

臺積電拒絕就是否計劃在美國建立芯片封裝廠發(fā)表評論，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，臺積電已經(jīng)獲得了一大塊土地，并表示有可能進一步擴張。知情人士稱，臺積電計劃中的美國封裝工廠將涉及其最新的3D堆疊技術(shù)，將不同功能的芯片安排在一個封裝中。此外，臺積電還在臺灣地區(qū)苗栗市建設(shè)一座先進的芯片封裝設(shè)施，該工廠將于2022年投產(chǎn)。另有知情人士稱，臺積電正考慮在日本熊本縣（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片制造工廠，此舉正值日本政府敦促企業(yè)擴大其在日本的半導體生產(chǎn)之際。知情人士稱，臺積電熊本工廠的初步計劃是，建造一座12英寸的晶圓工廠，能夠在不同的工藝技術(shù)之間切換，包括28納米和16納米生產(chǎn)技術(shù)。

 

近日，特斯拉發(fā)布了全球現(xiàn)階段最快的量產(chǎn)車型——僅2.1秒就可以完成零到百公里加速，最高時速可達322km/h。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，碳化硅是特斯拉車速超越布加迪的關(guān)鍵之一，與此同時，碳化硅還將逆變器減重57%，將電池續(xù)航提升了6%以上，而且采用碳化硅整車成本還可以降低2000美元。特斯拉的碳化硅模塊成本據(jù)說已經(jīng)跟硅基IGBT一樣了！特拉斯是全球率先采用全碳化硅逆變器的車企，此舉也讓碳化硅成為了全球的關(guān)注焦點，受此影響，聽說國內(nèi)很多企業(yè)融資也變得容易很多。DigitimesResearch預測，到2025年，電動汽車用碳化硅（SiC）功率半導體將占SiC功率半導體總市場的37%以上，高于2021年的25%。據(jù)測算，僅Tesla一年平均約要消耗50萬片6英寸SiC，未來汽車碳化硅需求巨大。國內(nèi)，三安、泰科天潤、世紀金光等多家企業(yè)已推出車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品。
 

三星電子上周高調(diào)宣布開發(fā)出 8nm 射頻(RF)芯片制程技術(shù)，希望搶攻 5G 領(lǐng)域晶圓代工訂單。據(jù)悉，三星開發(fā)了一種獨特的 8nm 射頻專用架構(gòu)，名為 RFextremeFET (RFeFET?)，可以顯著改善射頻特性，同時使用更少的功率。與 14nm RF 相比，三星的 RFeFET 補充了數(shù)字 PPA 縮放并同時恢復了模擬 / RF 縮放，從而實現(xiàn)了高性能 5G 平臺。此外，新的 8nm RF 芯片可提高 35% 的效率且減少 35% 的面積。據(jù) Newsis 等消息，三星計劃以 8nm RF 晶圓代工工藝技術(shù)服務，以此搶攻 5G 領(lǐng)域。據(jù)介紹，三星這種尖端的代工技術(shù)有望提供“單芯片解決方案”，專門用于支持多通道和多天線芯片設(shè)計的 5G 通信。三星的8nm射頻平臺擴展有望將公司在 5G 半導體市場的領(lǐng)先地位從低于 6GHz 擴展到毫米波應用。
 

去年9月，NVIDIA（英偉達）宣布斥資400億美元收購Arm公司，這筆交易不僅創(chuàng)造了近年來半導體收購金額的紀錄，同時也極具影響力，有可能改變Arm在IP授權(quán)上的地位。目前NVIDIA已經(jīng)向美國、歐洲等多個國家和地區(qū)提請審查，最近也向國內(nèi)的市場監(jiān)管部門提出了許可，國內(nèi)是否會批準NVIDIA收購Arm將決定這次交易的成敗。盡管NVIDIA CEO黃仁勛對獲得各國放行一事表示樂觀，認為監(jiān)管部門不會否決他們的交易，但是這次的收購影響太大，依然有可能導致交易失敗。

 

不過，即使該交易失敗，Arm的母公司軟銀還有IPO上市這條路可選，這可以確保Arm公司繼續(xù)保持中立，同時獲得更多的資金。即將上任CEO的高通總裁阿蒙日前表示，“如果Arm有獨立的未來，我認為你會發(fā)現(xiàn)，行業(yè)生態(tài)內(nèi)的很多公司，包括高通，都有興趣投資Arm。”高通這番表態(tài)，或許可以給NVIDIA收購Arm一事帶來更多可能，畢竟Arm實在太重要，NVIDIA收購Arm的交易，已經(jīng)引發(fā)了高通、谷歌、微軟等大型科技巨頭的擔憂，大家集體出資投資Arm倒是個不錯的選擇。