近期調(diào)研半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可知，多家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司目前訂單爆滿，產(chǎn)品交貨期普遍延長(zhǎng)。國(guó)信證券認(rèn)為，4月份晶圓制造及封測(cè)龍頭營(yíng)收同比增長(zhǎng)保持20%+，由于部分手機(jī)品牌產(chǎn)品新老交替，預(yù)計(jì)5月起環(huán)比增速仍將提升。上市公司中，長(zhǎng)電科技擬定增用于高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊等項(xiàng)目；華天科技收購(gòu)Unisem后協(xié)同效應(yīng)逐步體現(xiàn)；通富微電為AMD提供7nm等高端產(chǎn)品封測(cè)服務(wù)。