近日，知名分析師郭明錤發(fā)表了一份有關(guān)5G芯片產(chǎn)業(yè)的投資報告。這份報告當(dāng)中預(yù)測，蘋果最快將于2023年在iPhone產(chǎn)品線上采用其自研5G基帶芯片。

 

眾所周知，蘋果一直想通過自研芯片以減少對第三方芯片供應(yīng)商的依賴，其已經(jīng)自研了A系列智能手機處理器芯片和M系列電腦處理器芯片。至于基帶芯片方面，蘋果則收購了英特爾手機基帶芯片業(yè)務(wù)，進一步推動其自研基帶芯片。

 

據(jù)了解，高通是蘋果合作多年的基帶芯片供應(yīng)商，為了避免依賴唯一的供應(yīng)商，以及后來與高通進行專利訴訟等因素，蘋果一度曾轉(zhuǎn)采用英特爾的基帶芯片。2019年4月，蘋果與高通宣布雙方的專利訴訟達成和解，隨后英特爾宣布退出5G基帶芯片市場。

 

2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購英特爾的大部分智能手機基帶芯片業(yè)務(wù)，大約2200名英特爾員工將加入蘋果，包括知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租賃，將獲得的當(dāng)前和未來無線技術(shù)專利與蘋果現(xiàn)有產(chǎn)品組合相結(jié)合，蘋果將擁有超過17000項無線技術(shù)專利。這項交易無疑是為蘋果自研5G基帶芯片提供了巨大助力。