工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協調局局長黃利斌在4月20日的國新辦發(fā)布會上介紹，去年以來，受部分芯片企業(yè)減產、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響，全球半導體產能出現了緊缺的局面，芯片短缺問題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現芯片供應緊張的情況。目前來看，全球半導體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴于全球產業(yè)鏈的暢通合作。為推動緩解當前的供需矛盾，工信部積極協調芯片企業(yè)與應用企業(yè)對接交流，近期針對汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制了《汽車半導體供需對接手冊》，進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺。
黃利斌表示，我們將與相關國家和地區(qū)加強合作，鼓勵內外資企業(yè)加大投資力度，推動提升芯片全產業(yè)鏈的供給能力，同時積極搭建產用對接合作平臺，創(chuàng)造良好應用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產品供給，滿足市場的需求。我們將積極推動《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》落實，持續(xù)完善相關政策舉措，優(yōu)化完善電子信息制造業(yè)發(fā)展環(huán)境，加強產業(yè)鏈上下游協同創(chuàng)新，進一步豐富產業(yè)體系，有效化解風險，促進要素資源的自由流動，推動集成電路產業(yè)實現高質量發(fā)展，助力構建全球合作共贏、共生發(fā)展的產業(yè)體系。
