4月7日，IC Insights對(duì)今年半導(dǎo)體器件總出貨量做了預(yù)估。

 

根據(jù)該組織1月發(fā)布的2021年版《集成電路產(chǎn)業(yè)的全面分析和預(yù)測(cè)》中提供的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)品包括光電、傳感器/執(zhí)行器和分立器件（即O-S-D）在內(nèi)的半導(dǎo)體總出貨量將增長(zhǎng)13%，達(dá)到11353億件，創(chuàng)下歷史新高。這也是半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量史上第三次突破1萬(wàn)億件，第一次是在2018年（如下圖）：

 

 

2020年全球經(jīng)濟(jì)遭到新冠病毒疫情重創(chuàng)，年出貨量?jī)H增長(zhǎng)3%，而今年這個(gè)數(shù)字將是13%。1978年半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量為326億個(gè)。截止到2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)品的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)為8.6%，盡管某些細(xì)分領(lǐng)域器件的增長(zhǎng)率有所下降。

 

2004年至2007年之間，半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量接連突破了4000億、5000億和6000億件，但之后的全球金融危機(jī)導(dǎo)致2008年和2009年半導(dǎo)體出貨量急劇下降。

 

2010年，單位出貨量再度急劇反彈，增幅為25%，并在那一年超過(guò)了7000億。

 

2017年增長(zhǎng)率為12%，使半導(dǎo)體產(chǎn)品的單位出貨量超過(guò)9000億，2018年則突破萬(wàn)億大關(guān)。

 

在有數(shù)據(jù)可查的43年中，最大的年度單位增長(zhǎng)率是1984年的34%，第二高的增長(zhǎng)率是2010年的25%。相比之下，最大年度跌幅是2001年的-19%，當(dāng)時(shí)全球遭遇到了互聯(lián)網(wǎng)泡沫危機(jī)。全球金融危機(jī)使得2008年和2009年半導(dǎo)體出貨量連續(xù)下降，這也是40幾年來(lái)唯一一年度出貨量連續(xù)下降。

 

IC Insights預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體總出貨量將繼續(xù)偏重于O-S-D器件（如下圖）：

 

 

預(yù)計(jì)O-S-D器件將占半導(dǎo)體總出貨量的67%，其中分立器件將以38%占據(jù)半導(dǎo)體出貨量的最大份額，其次是光電子（26%）和模擬器件（18%）。預(yù)測(cè)今年單位增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品類別是目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)（target network）和云計(jì)算系統(tǒng)、非接觸式（非接觸式）系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)下的汽車電子產(chǎn)品，以及5G技術(shù)關(guān)鍵設(shè)備組件。