據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，受疫情影響，居家辦公學(xué)習(xí)及娛樂(lè)產(chǎn)品的需求明顯增加，對(duì)芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也大幅增加，臺(tái)積電等芯片代工商的業(yè)績(jī)也創(chuàng)下了新高。

 

對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，也就拉動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體材料就是其中之一。

 

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到了553億美元，同比增長(zhǎng)4.9%，超過(guò)了2018年529億美元，創(chuàng)下新高。

 

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示，在去年的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中，349億美元是晶圓制造材料，占到了去年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模的63%，余下204億美元是半導(dǎo)體封裝材料。

 

值得注意的是，今年市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求依然強(qiáng)勁，汽車半導(dǎo)體今年年初開始就供不應(yīng)求，智能手機(jī)處理器也已出現(xiàn)了供應(yīng)緊張消息，多家芯片代工商已滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)，但在產(chǎn)能方面還面臨著很大的壓力，今年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模，有望再創(chuàng)新高。