日前，上海證監(jiān)局披露了燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）的輔導(dǎo)備案信息。信息顯示，燦芯半導(dǎo)體已于3月3日與海通證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，并于同日進行輔導(dǎo)備案。

 

 

據(jù)輔導(dǎo)備案情況報告，燦芯半導(dǎo)體成立于2008年7月，注冊資本9000萬元，法定代表人ZHIQING JOHN ZHUANG（莊志青），經(jīng)營范圍為集成電路的設(shè)計、研發(fā)，軟件的研發(fā)、制作，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)，上述同類產(chǎn)品的批發(fā)傭金代理（拍賣除外）。

 

燦芯半導(dǎo)體官網(wǎng)介紹稱，該公司是一家定制化芯片（ASIC）設(shè)計方案提供商及IP供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計服務(wù)與一站式交鑰匙（Turn-Key）服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從RTL設(shè)計到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶的復(fù)雜ASIC設(shè)計提供一個低成本、低風(fēng)險的整體解決方案。

 

2010年，燦芯半導(dǎo)體于和中芯國際集成電路制造有限公司結(jié)盟成戰(zhàn)略伙伴，基于中芯國際工藝研發(fā)了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應(yīng)用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領(lǐng)域。

 

2020年8月，燦芯半導(dǎo)體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設(shè)計方案及SoC平臺技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。

 

 

輔導(dǎo)備案情況報告顯示，燦芯半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，不存在控股股東及實際控制人。截至申請?zhí)峤蝗眨瑺N芯半導(dǎo)體前五大股東和持股5%以上股東分別為中芯國際控股有限公司（持股23.48%）、NORWEST VENTURE PARTNERS X,LP（持股13.47%）、嘉興君柳投資合伙企業(yè)（有限合伙）（持股5.93%）、BRITE EAGLE HOLDINGS,LLC（持股5.43%）、GOBI LINE0 LIMITED（持股4.94%）。其中，第一大股東中芯國際控股有限公司為中芯國際旗下全資子公司。