TrendForce集邦咨詢近期發(fā)布了2021年第一季的全球十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名預(yù)測(cè)，從榜單中可以看出，2021年的半導(dǎo)體火車(chē)，比2020年開(kāi)的更快一些，前十大晶圓代工廠的營(yíng)收將同比增長(zhǎng)20%。

 

從整個(gè)營(yíng)收增長(zhǎng)來(lái)看，前十大晶圓代工廠中，只有格芯和東部高科的增長(zhǎng)率低于10%，整個(gè)晶圓代工行業(yè)在Q1可謂牛氣沖天。華虹半導(dǎo)體同增42%、世界先進(jìn)同增26%、臺(tái)積電同增25%、力積電同增20%，中芯國(guó)際同增17%。

 

 

晶圓代工如此火爆有幾大原因，或許有以下兩點(diǎn)原因。

 

一是需求增長(zhǎng)。受疫情影響，全球?qū)C、游戲機(jī)以及服務(wù)器等需求大增，這也導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)晶圓代工的需求旺盛。

 

另一方面是準(zhǔn)備不足。尤其是8英寸晶圓產(chǎn)能，由于8英寸晶圓在2007年達(dá)到投資高峰之后，此后的時(shí)間就開(kāi)始走下坡路，同時(shí)12英寸產(chǎn)能成為整個(gè)行業(yè)的投資主流，包括格芯、聯(lián)電、中芯在過(guò)去幾年都在切入12英寸制程和產(chǎn)能，從而忽略了8英寸產(chǎn)能。

 

但疫情的突然到來(lái)，殺了所有人一個(gè)措手不及。再加上物聯(lián)網(wǎng)（IOT）和5G芯片以及元器件的需求提振，并且還有部分模擬芯片、MEMS芯片和RF解決方案等都繼續(xù)采用8英寸晶圓來(lái)生產(chǎn)，共同因素的作用下導(dǎo)致8英寸晶圓產(chǎn)能捉襟見(jiàn)肘。

 

 

此外，最近半年多以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)的各種黑天鵝事件，也讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)緊張?bào)@慌。比如去年意法半導(dǎo)體的罷工，中國(guó)臺(tái)灣的地震，還有今年日本的地震以及美國(guó)德州的雪災(zāi)。尤其是最近德州雪災(zāi)，導(dǎo)致三星、恩智浦、英飛凌等位于德州的晶圓廠紛紛停產(chǎn)。

 

雖然有些事件對(duì)產(chǎn)業(yè)并未造成太大影響，比如日本和臺(tái)灣的地震，但卻讓原本擔(dān)憂產(chǎn)能的業(yè)內(nèi)人士更加緊張，紛紛開(kāi)啟了搶產(chǎn)能大戰(zhàn)。這進(jìn)一步加劇了晶圓廠的產(chǎn)能負(fù)擔(dān)，甚至許多廠商都出現(xiàn)了暫停接單的情況。

 

近期，臺(tái)灣地區(qū)兩大MCU廠商義隆和松翰被傳出暫停接單。而市場(chǎng)也傳出臺(tái)積電已經(jīng)暫?？蛻舳藞?bào)價(jià)。由于臺(tái)積電的產(chǎn)能已經(jīng)爆滿，沒(méi)有剩余產(chǎn)能可以提供，因此無(wú)力再接更多的訂單。

 

而聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等都已經(jīng)開(kāi)始醞釀漲價(jià)，主要針對(duì)還未簽約的客戶，幅度在15%~30%不等，甚至有的需要先繳三成預(yù)付款，聯(lián)電表示，已簽約的客戶價(jià)格不變，但是新需求的產(chǎn)能將采用新的價(jià)格。

 

 

從目前來(lái)看，這種產(chǎn)能不足的情況還將繼續(xù)，一個(gè)是擴(kuò)建晶圓廠需要一個(gè)過(guò)程，并不能立竿見(jiàn)影，另一個(gè)原因是，在2021年，PC、汽車(chē)電子、手機(jī)等產(chǎn)業(yè)還將持續(xù)走旺，并沒(méi)有慢下來(lái)的意思。

 

1.筆電將成長(zhǎng)8.1%

 

數(shù)據(jù)顯示，受疫情拉動(dòng)，去年全球筆電的出貨量首次超過(guò)兩億臺(tái)，年成長(zhǎng)幅度以22.5%創(chuàng)下新高，由于疫情短期還無(wú)法結(jié)束，所以預(yù)估2021年全球筆電出貨量會(huì)達(dá)到2.17億臺(tái)，年成長(zhǎng)8.1%。

 

值得注意的是，蘋(píng)果的M1芯片問(wèn)世之后，第一年市占率只有0.8%，但是預(yù)計(jì)今年Q2蘋(píng)果將上市14英寸與16英寸MacBook ，屆時(shí)將會(huì)搭載自己的處理器，市占率可望一舉提升至7%左右。

 

2.手機(jī)將成長(zhǎng)9%

 

在手機(jī)方面，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，全球智能手機(jī)有望隨著日趨穩(wěn)定的生活型態(tài)而回溫，透過(guò)周期性的換機(jī)需求，以及新興市場(chǎng)的需求支撐，預(yù)估全年生產(chǎn)總量將成長(zhǎng)至13.6億支，年成長(zhǎng)9%。

 

從品牌來(lái)看，華為拆分新榮耀，排名會(huì)跌至第七，集邦咨詢給出的前六名預(yù)估分別是三星、蘋(píng)果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion，上述六者將涵蓋全球近八成市占。

 

同時(shí)，手機(jī)和PC出貨量的拉升，也將帶動(dòng)TDDI芯片需求的擴(kuò)大，根據(jù)集邦咨詢的預(yù)計(jì)，2021年手機(jī)用TDDI IC的規(guī)模有機(jī)會(huì)達(dá)到7.6億顆，年成長(zhǎng)8.6%。

 

而廠商也將目光放在了平板電腦領(lǐng)域，在平板上應(yīng)用TDDI芯片。高端平板上TDDI芯片的用量是一般手機(jī)的兩倍，同時(shí)多半還會(huì)搭載主動(dòng)式觸控筆的規(guī)格，因此IC單價(jià)較高，IC廠商也更有意愿開(kāi)發(fā)平板電腦用的TDDI IC。預(yù)計(jì)2021年平板用TDDI芯片出貨量將達(dá)到9500萬(wàn)顆，年成長(zhǎng)高達(dá)46.2%。

 

3.汽車(chē)回升至8400萬(wàn)輛

 

車(chē)用半導(dǎo)體一直是最近半年來(lái)最受關(guān)注的一個(gè)領(lǐng)域，晶圓代工產(chǎn)能不足已經(jīng)威脅到車(chē)廠，導(dǎo)致許多大的車(chē)企被迫陷入停工狀態(tài)。最近美國(guó)政府也在敦促臺(tái)積電，希望其能多生產(chǎn)汽車(chē)芯片，以解燃眉之急。

 

從臺(tái)積電的營(yíng)收不難看出，2020年其營(yíng)收的48%來(lái)自智能手機(jī)，33%來(lái)自高效能運(yùn)算（HPC），8%來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)，消費(fèi)電子4%，而來(lái)自在汽車(chē)方面的營(yíng)收只有3%。臺(tái)積電的各項(xiàng)營(yíng)收中，汽車(chē)電子相較于2019年的營(yíng)收減少了7%，是幾個(gè)大類(lèi)中唯一有所衰退的。

 

所以從去年Q4開(kāi)始，臺(tái)積電開(kāi)始加大在車(chē)用半導(dǎo)體方面的投資力度，當(dāng)季車(chē)用電子營(yíng)收成長(zhǎng)達(dá)到了27%，比重在不斷增加。

數(shù)據(jù)顯示，自2018年起，車(chē)市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴(yán)重沖擊，使主要模組廠的備貨動(dòng)能明顯不足。

 

然而，2021年全球汽車(chē)市場(chǎng)正在復(fù)蘇，預(yù)估整車(chē)銷(xiāo)售量將自去年的7700萬(wàn)輛回升至8400萬(wàn)輛，同時(shí)汽車(chē)在自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化和電動(dòng)化發(fā)展下，對(duì)于各種半導(dǎo)體元件的用量將大幅上升。

 

 

總體來(lái)看，晶圓代工還將持續(xù)火爆，而且隨著汽車(chē)、手機(jī)、PC等回溫，以及5G的大規(guī)模鋪開(kāi)，晶圓產(chǎn)能緊缺短期內(nèi)可能無(wú)解，甚至還會(huì)繼續(xù)出現(xiàn)漲價(jià)潮，只不過(guò)在這場(chǎng)狂歡之中，所有人都是被裹挾著前進(jìn)，有產(chǎn)能緊缺的不安，但也有收獲的喜悅。