提及光刻機設備，大家第一時間想到的是必然是全球最大的光刻機巨頭——荷蘭ASML。這不僅僅是因為ASML公司是當前全球唯一一個可以生產EUV光刻機的廠商；更多的還在于，ASML在全球高端光刻機設備市場，幾乎處于100%壟斷的地位。
但近日，曾經的老牌光刻機巨頭日本佳能卷土重來，再度殺入光刻機市場，ASML的霸主地位還能穩(wěn)如泰山嗎？
資料顯示，日本佳能成立于1937年，曾是最大的光刻機制造上之一，后來逐漸勢微；但佳能并沒有放棄光刻機業(yè)務。
據報道，1610503696(1)
FPA-3030i5a使用波長為365nm的“i線”光源，支持直徑從2英寸到8英寸的小型基板；分辨率為0.35微米。如果從工藝角度來看，FPA-3030i5a仍屬于入門級產品；不過，它的意義在于提高產能。
國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的數據顯示，2019年由日本生產的半導體生產設備在全球半導體設備市場里的占比達到了31.3%。由此可見，日本企業(yè)在該領域仍具有一定的優(yōu)勢。
但自ASML EUV技術問世以來，佳能和其他企業(yè)注定難以抵達光刻機領域的頂峰；想在全球光刻機市場站穩(wěn)腳跟，可技術卻不敵對手，佳能只能另辟蹊徑。
據悉，FPA-3030i5a光刻機不僅調整了測量晶圓位置的“校準示波器”的構成，還與曝光工序分開設置了測量單元?？芍С肿R別多層和透明基板，并對晶圓背面進行標記。
這也就意味著，除主流硅晶圓外，新機型還能夠提高包括功率器件耐壓性等出色的碳化硅在內的多種小型晶圓較多的化合物半導體的生產效率。
此外，佳能還致力于研發(fā)“后期工序”中使用的光刻機。例如2020年7月，佳能就曾推出515毫米*510毫米大型基板的光刻機。而根據可靠消息，目前佳能已經展開新一代生產工藝的研發(fā)工作。
顯而易見，隨著全球純電動汽車和物聯網的普及、高性能半導體需求的增加；以及最近芯片短缺問題的出現，佳能看到了光刻機行業(yè)的商機。
而經過多年的深耕，佳能在技術積累和開發(fā)經驗上，早已今時不同往日，或許在未來有望挑戰(zhàn)ASML的霸主地位。
