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全球6家半導(dǎo)體公司增資280億元擴(kuò)產(chǎn)車載功率器件

日期:2020-12-30 來(lái)源:NE時(shí)代閱讀:355
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 據(jù)日媒報(bào)道,東芝和富士電機(jī)合計(jì)將投資2000億日元(約19億美元),對(duì)電動(dòng)汽車用功率半導(dǎo)體進(jìn)行增產(chǎn),以適應(yīng)全球主要市場(chǎng)向電動(dòng)乘用車和商用車的急劇轉(zhuǎn)變。
 
東芝將在2024年前投入800億日元,將石川縣工廠的晶圓wafer的產(chǎn)能增加三成,從月產(chǎn)15萬(wàn)片晶圓增至20萬(wàn)片。
 
東芝擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能除了被用于日本本土車企外,還將供往中國(guó)等地的汽車制造商。它希望能夠開(kāi)拓來(lái)自純電動(dòng)汽車的需求,把功率半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入增加30%,從目前的1500億日元提高至2000億日元。
 
富士電機(jī)到2024年前將在本土和國(guó)外市場(chǎng)投資1200億日元。其山梨縣工廠在2020財(cái)年比2019財(cái)年將增產(chǎn)30%,同時(shí)它計(jì)劃增加馬來(lái)西亞等海外工廠的產(chǎn)能,將日本生產(chǎn)的零部件加工為完成品。
日經(jīng)新聞稱,富士電機(jī)在車載功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的先行者,產(chǎn)品被不斷用于本土和其他汽車制造商。它的目標(biāo)是2023財(cái)年功率半導(dǎo)體在公司整體營(yíng)收中的占比從2019財(cái)年的35%提高至50%。
 
無(wú)論是東芝,還是富士電機(jī),都將增產(chǎn)的功率半導(dǎo)體用于車載領(lǐng)域。功率器件對(duì)提高電動(dòng)汽車的性能至關(guān)重要,是電能高效轉(zhuǎn)換的核心器件。它可以被用來(lái)為空調(diào)系統(tǒng)、車燈系統(tǒng)、車載小功率電子設(shè)備以及電動(dòng)機(jī)供電。
 
在如今汽車變革的時(shí)代,電動(dòng)汽車在中國(guó)、歐洲政策的支持下發(fā)展迅猛,混動(dòng)車在日本本土被廣泛接受。這些節(jié)能及新能源汽車對(duì)功率器件的需求急劇增加,引起半導(dǎo)體企業(yè)足夠的重視。
 
實(shí)際上,不僅東芝和富士電機(jī)增資擴(kuò)產(chǎn),全球其他半導(dǎo)體巨頭在此前也陸續(xù)做出相應(yīng)的投資舉動(dòng)。
 
根據(jù)英國(guó)Omdia公司的數(shù)據(jù),2019年全球功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1.46萬(wàn)億日元。英飛凌、安森美、三菱電機(jī)、意法半導(dǎo)體、東芝、富士電機(jī)、瑞薩電子七家半導(dǎo)體公司就占去了67%的份額。其中大頭被德企英飛凌所占;日本企業(yè)數(shù)量最多,四家企業(yè)的總比重達(dá)到23.6%。
今年11月進(jìn)博會(huì)期間,英飛凌宣布將新增在華投資,擴(kuò)大其無(wú)錫工廠的IGBT模塊生產(chǎn)線。無(wú)錫工廠擴(kuò)產(chǎn)后,將成為英飛凌最大的IGBT生產(chǎn)基地之一。為了配合無(wú)錫IGBT產(chǎn)線的效率,英飛凌于2020年在上海成立了一個(gè)全新的工業(yè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),為光伏,充電樁、電動(dòng)巴士等新能源應(yīng)用提供定制化的半導(dǎo)體模塊。這些定制化半導(dǎo)體模塊將在英飛凌的無(wú)錫工廠投產(chǎn)。
 
此外,它為奧地利菲拉赫的新園區(qū)總投資16億歐元,主要生產(chǎn)300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體。今年5月份,英飛凌宣布新廠建成,將在2021年年初正式投入芯片生產(chǎn)。
 
三菱電機(jī)將提高廣島縣工廠的前工序產(chǎn)能。該工廠是它從夏普公司收購(gòu)而來(lái),按照規(guī)劃它將投資約200億日元完成收購(gòu)及啟動(dòng)電源控制芯片的晶圓生產(chǎn)。2021年11月新工廠投入運(yùn)行,2022年內(nèi)將產(chǎn)能增至2019年的2倍。
 
這些排名領(lǐng)先的企業(yè)之外,其他半導(dǎo)體公司也在加速投資,尤其是純電動(dòng)汽車銷量最高的中國(guó)市場(chǎng)內(nèi)的公司。
 
就在最近的12月17日,斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布公告,擬在嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi),投資建設(shè)全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目計(jì)劃總投資2.29億元,建設(shè)年產(chǎn) 8 萬(wàn)顆車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測(cè)試中心,項(xiàng)目將按照市場(chǎng)需求逐步投入。
 
再遠(yuǎn)一些的4月份,比亞迪半導(dǎo)體宣布,IGBT項(xiàng)目在長(zhǎng)沙正式動(dòng)工,項(xiàng)目總投資10億元,將建成年產(chǎn)25萬(wàn)片8英寸新能源汽車電子芯片生產(chǎn)線,投產(chǎn)后可滿足年裝車50萬(wàn)輛新能源汽車的產(chǎn)能需求。
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