由于美國商務部將中國晶圓代工廠中芯國際列入實體列表，10nm以下先進制程相關設備及技術原則上禁運，但10nm以上制程相關設備及耗材等雖可申請美國許可后放行，但業(yè)界認為要獲得美國許可的難度太高。也因此，中芯短期內營運可維持正常，但2021年之后將面臨設備備品短缺、產(chǎn)能維修難度增加等問題，而中芯客戶如高通、博通、及當?shù)豂C設計廠，均積極尋求中國臺灣及韓國等地晶圓代工廠產(chǎn)能支持。

 

而根據(jù)韓國媒體TheElec報道，韓國晶圓代工廠商DB HiTek也已決定提高2021年的代工價格。

 

報道稱，DB HiTek已經(jīng)通知他們的客戶，他們將提高2021年的芯片代工價格，最低上調10%，最高上調20%。

 

不過，DB HiTek上調芯片代工報價，也招致了部分客戶的不滿，但最終都接受了漲價，因為全球晶圓代工產(chǎn)能都很緊缺，他們并沒有其他的選擇，DB HiTek也已同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議，并獲得多名新客戶。

 

一名消息人士表示，DB HiTek此次上調2021年的芯片代工報價，是因為目前全球對芯片代工有強勁的需求，他們的工廠目前也在滿負荷運行。

 

DB HiTek成立于1997年，有兩座晶圓代工廠，分別位于南韓富川市（Bucheon）和陰城郡（Eumseung），目前兩廠產(chǎn)能都100% 全開，但仍然無法處理所有訂單。2014 年DB HiTek 產(chǎn)能為每月10 萬片晶圓，2020 年第三季產(chǎn)能已經(jīng)提高至每月12.9 萬片。雖然在芯片代工的技術和規(guī)模方面，雖然同臺積電和三星差距明顯，但也是全球重要的芯片代工商之一。官網(wǎng)的信息顯示，DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一。

 

令據(jù)消息人士透露，DB HiTek 不會是韓國晶圓代市場唯一漲價的業(yè)者，三星電子和SK 海力士也打算調高8寸晶圓代工報價。目前8寸晶圓主要生產(chǎn)模擬芯片如影像感測器、電源管理IC、顯示器驅動IC、微控制器等。5G、智慧機、自駕技術等讓電源管理IC、影像感測器等需求飆升。另外，美國將中國最大晶圓代工廠中芯國際納入貿(mào)易黑名單，也讓客戶不安，或將進一步加劇晶圓代工產(chǎn)能的緊缺。

 

附:2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名

1 、 臺積電(TSMC)

 

受惠于5G手機、HPC芯片需求驅動，臺積電7nm制程營收持續(xù)成長，加上自第三季起已計入5nm制程的營收，第四季成長動能續(xù)強，且16nm至45nm制程需求回溫，第四季營收可望再創(chuàng)歷史新高，年成長約21%。

 

2、三星(Samsung)

 

三星在手機SoC與HPC芯片需求提升下，5nm制程產(chǎn)品將擴大量產(chǎn)，并加緊部署EUV，接著發(fā)展4nm制程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產(chǎn)能力，皆為三星提供成長動能，預估第四季營收年成長約25%。

 

3、聯(lián)電(UMC)

 

由于驅動IC、PMIC（電源管理IC）、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，確立其漲價態(tài)勢，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設計定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，預估第四季28nm（含）以下營收年成長可達60%，整體營收年成長為13%。

 

4、格芯(GlobalFoundries)

 

格芯（GlobalFoundries）由于企業(yè)瘦身，此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產(chǎn)能，第四季營收年減4%；然客戶對于使用成熟/特殊制程的生物醫(yī)藥感測應用芯片關注度提高，加上5G布建帶來大量RF芯片需求，讓相關晶圓產(chǎn)能維持在一定水位。

 

5、中芯國際(SMIC)

 

中芯國際（SMIC）自9月14日后已不再向華為旗下芯片設計公司海思（Hisilicon）供貨，其他客戶在14nm進行試產(chǎn)時，中芯會有二至三季產(chǎn)能空窗期，且美國將其列入出口管制清單后，除了設備面臨限制，部分國外客戶也恐將抽單，預估第四季營收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營收年成長仍有15%。

 

6、高塔半導體(Tower Jazz)

 

由于市場對RF與Power IC的需求穩(wěn)定，預估第四季高塔半導體（TowerJazz）營收年成長可達11%。

 

7、力積電(PSMC)

 

力積電（PSMC）在業(yè)務組合上著重晶圓代工發(fā)展，晶圓產(chǎn)能滿載且訂單持續(xù)涌入，為其注入良好營運動能，故第四季營收年成長攀升至28%。

 

8、世界先進(VIS)

 

世界先進（VIS）8英寸晶圓代工供不應求，預期第四季營收在漲價效應及PMIC、LDDI的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動下，年成長將達24%。

 

9、華虹半導體(Hua Hong)

 

華虹半導體（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半導體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8英寸產(chǎn)能利用率將維持滿載；在CIS與功率半導體產(chǎn)品導入下，12英寸產(chǎn)能利用率則有望持續(xù)提高，可望推動第四季營收年成長至11%。

 

10、東部高科(DB HiTek)

 

東部高科（DB HiTek）目前主要替工業(yè)4.0中的AI、IoT、Robot等芯片進行晶圓代工，產(chǎn)能利用率連續(xù)16個月維持滿載，預計第四季營收年成長為16%。

 

來源：綜合拓墣產(chǎn)業(yè)研究院、工商時報等