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康美特首席技術(shù)官徐建軍: 背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰(zhàn)

視頻SSLCHINA > SSLCHINA20222025-06-02 09:44
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背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰(zhàn)Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建軍北京康美特科技股份有限公司首席技術(shù)官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.
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