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Imec啟動300mm GaN項目，專注低壓和高壓功率電子器件的300mm GaN技術

SEMI報告：未來三年全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到3740億美元

英飛凌宣布：在300mm氮化鎵生產路線圖方面取得突破！

臨港公示新昇半導體300mm硅片項目設計方案

爍科晶體：全球首發(fā)12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅襯底

海外首發(fā)！天岳先進300mmN型碳化硅襯底全新亮相

英飛凌率先開發(fā)全球首項300mm氮化鎵功率半導體技術，推動行業(yè)變革

滬硅產業(yè)：擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產能升級項目

滬硅產業(yè)132億擴產300mm半導體硅片攜手大基金二期共筑國產大硅片新篇章

東芝 300mm 晶圓功率半導體制造工廠竣工

瑞薩甲府工廠300mm功率半導體生產線投產

積塔半導體臨港300mm車規(guī)半導體集成電路制造基地設備入場

積塔半導體300mm車規(guī)半導體集成電路制造基地設備入場開工

SEMI：預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將達1188億美元

23億元募投資金“轉向”，華潤微發(fā)力300mm集成電路

SEMI：預計2025年全球300mm半導體晶圓廠產能將達新高

SEMI：2025年全球300mm半導體晶圓廠產能將創(chuàng)新高

滬硅產業(yè)擬15.5億元設立控股子公司，實施300mm半導體硅片擴產項目

電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產車載功率半導體，計劃在日本生產300mm晶圓的IGBT

新昇半導體300mm大硅片4月累計出貨量近500萬片

盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產

晶湛半導體發(fā)布Full Color GaN?全彩系列LED產品并打破300mm壁壘

盛美半導體再獲29臺設備采購訂單，可應用于加工300mm晶圓

浙江省高度重視半導體行業(yè)發(fā)展國晶全自動300mm大硅片1月量產

中國臺灣今年的半導體產值預計增長25.9%達1470億美元

盛美半導體推出的300mm晶圓單片SPM設備已交貨

Ferrotec（中國）300mm半導體晶圓再生項目來襲，年產240萬枚

Ferrotec（中國）擬投資10億元建設300mm半導體晶圓再生項目

東芝將新建300mm晶圓廠：擴大功率器件產能

東芝將新建 300mm 晶圓廠，用于生產 MOSFET 和 IGBT

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