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總投資1億美元，立研半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約江蘇常州

美國斥資110億美元推動半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)研究

訂單價(jià)值約2億美元！世紀(jì)金芯斬獲日本13萬片SiC大單！

長庚金晶半導(dǎo)體級高純硅材料項(xiàng)目開工總投資1.35億美元

投資1.35億美元！年產(chǎn)10萬噸半導(dǎo)體級高純硅項(xiàng)目開工

SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元小幅下降1.3%

SEMI：全球 12 英寸晶圓廠設(shè)備投資 2025 年將破千億美元大關(guān)

機(jī)構(gòu)：2024年半導(dǎo)體銷售額將增長24%至6500億美元

印度未批準(zhǔn)高塔半導(dǎo)體80億美元晶圓廠計(jì)劃

消息稱英特爾將獲美國撥款35億美元，生產(chǎn)軍用先進(jìn)半導(dǎo)體

機(jī)構(gòu)：預(yù)估全球功率半導(dǎo)體市場 2030 年將達(dá) 550 億美元

長電科技子公司擬6.24億美元收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)

美國向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款

日本投入670億美元欲再造芯片強(qiáng)國

格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體

美“芯片法案”第三筆補(bǔ)貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金

美國將撥款50億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)

高塔半導(dǎo)體擬80億美元在印度新建芯片工廠

格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼：以擴(kuò)大在美半導(dǎo)體生產(chǎn)

英特爾計(jì)劃籌集20億美元擴(kuò)建愛爾蘭Fab 34半導(dǎo)體工廠

軟銀公司CEO孫正義募資1000億美元建AI芯片公司

美國擬為英特爾提供超百億美元補(bǔ)貼引導(dǎo)半導(dǎo)體制造業(yè)回歸

德勤報(bào)告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

中國2023年芯片設(shè)備進(jìn)口額增長14%至近400億美元

TechInsights：2024年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將超過1600億美元

印度數(shù)據(jù)中心公司Yotta訂購10億美元的英偉達(dá)AI芯片

三星電子與SK海力士將投資4710億美元到2047年建設(shè)16座芯片廠

意大利擬斥資10億美元促進(jìn)電動汽車銷售

Yole：2024年化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，2029年襯底市場將達(dá)33億美元

文曄38億美元收購富昌電子案已獲中國無條件批準(zhǔn)

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