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廣信材料擬定增募資不超3億元，用于電子感光材料及配套材料項目

芯聯(lián)集成：應用于汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光芯片已量產(chǎn)

長光華芯：擬向惟清半導體轉(zhuǎn)讓部分設備以用于雙方共同開展碳化硅項目的建設

富士電機將在3年內(nèi)投資2000億日元用于碳化硅產(chǎn)線建設

英特爾獲以色列32億美元撥款用于新建250億美元芯片工廠

多倫多大學吳偉東：用于電動汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

中科大孫海定教授：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光電探測器的開發(fā)

中瓷電子：國聯(lián)萬眾公司研發(fā)的汽車主驅(qū)芯片主要用于新能源汽車

廈大曹陽教授團隊在單原子層六方氮化硼用于提升析氧反應性能研究方面取得進展

旭光電子：氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應用于半導體光刻工藝等且實現(xiàn)銷售

旭光電子：氮化鋁基板已應用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應商

代爾夫特理工大學研究團隊開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領域

鴻利智匯：車規(guī)級LED產(chǎn)品應用于比亞迪、問界

德智新材完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，用于產(chǎn)能擴建與研發(fā)投入

特殊化學品公司朗盛研發(fā)出一種新型混床樹脂，用于半導體生產(chǎn)中的超純水

有研硅：主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進入客戶驗證階段

復旦大學課題組在Nature Reviews Materials期刊發(fā)表低維寬禁帶半導體用于紫外光探測器的研究綜述

多氟多：未來規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導體的材料市場前景廣闊

工信部許可中國電信800MHz頻段可用于5G

三星購買愛思強MOCVD設備用于氮化鎵、碳化硅生產(chǎn)

大族激光：應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機正與客戶進行驗證

國星光電：目前公司用于儲能的第三代半導體器件已具備量產(chǎn)能力

美仁芯片推出用于電機控制的智能功率模塊，性能達國際一流水平

激光及自動化綜合解決方案提供商海目星20億元定增獲受理部分資金將用于光伏領域設備產(chǎn)能建設

三安光電：公司碳化硅芯片應用于光伏、儲能、新能源汽車等可靠性要求高的領域

Transphorm與美國國家安全技術加速機構(gòu)簽訂協(xié)議用于開發(fā)GaN外延片

青禾晶元獲2.2億元A++輪融資用于建設鍵合集成襯底量產(chǎn)線

FF宣布獲1億美元無擔?？赊D(zhuǎn)換債融資，用于產(chǎn)能爬坡

德國可能會限制向中國出口用于制造半導體的化學品？外交部回應

安泰科技：公司可用于第三代半導體的高頻軟磁材料已經(jīng)量產(chǎn)

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