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漢高亮相SEMICON China 2025 助力半導體產業(yè)在AI時代打造新質生產力

投資30億，中微公司華南總部及產品研發(fā)與生產基地落戶增城！

總投資額約8億元，元旭半導體天津整合智造基地通線試生產

總投資5.5億元！強華股份臨港集成電路核心裝備關鍵新材料生產基地落成

俄羅斯完成首臺350nm光刻機開發(fā)，將批量生產

投資100億！高溫超導硅單晶設備及晶體生產項目開工！

路維光電擬20億元投建高精度光掩膜版生產基地

江蘇超芯星半導體申請一種 8 英寸碳化硅晶圓單面拋光方法專利，顯著降低生產成本

總投資30億元，上海卓遠12英寸晶圓生產基地項目開工

EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級

斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產基地項目封頂！

維信諾第8.6代AMOLED生產線最新進展!

四川通潮O(jiān)LED電極部件新品及再生項目生產線正式破土動工！

連創(chuàng)半導體激光生產基地項目落戶武漢

蘇州創(chuàng)芯致尚取得一種SIC MOSFET芯片生產用切割裝置專利，提高切割穩(wěn)定性和精準度

全芯微集成電路封測項目將于4月份試生產

高裕電子將建設第三代半導體可靠性測試設備生產基地

魏橋創(chuàng)業(yè)濱州新材料生產基地項目開工，總投資256.2億元

英特爾首批兩臺High NA EUV光刻機投產，單季生產3萬片晶圓

475億晶圓大廠項目，首條生產線即將破土動工！

總投資12.3億，立昂微年產96萬片12英寸硅外延片生產項目落戶

投資120億元，先導化合物半導體研發(fā)生產基地項目力爭年底投產

長園半導體設備取得芯片取料裝置和芯片生產系統(tǒng)專利，有效提高產品從膜片上取料的成功率

哈勃智能智慧醫(yī)療生產基地光谷投產

日本硅晶圓制造商Sumco宣布2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產

華芯微電子首條6英寸砷化鎵晶圓生產線第一片晶圓成功下線！

比亞迪濟南基地今年將生產新能源車超50萬輛，項目二期有望上半年投產

10億元！一半導體設備研發(fā)生產總部項目落戶青島西海岸新區(qū)

總投資10億元，半導體設備研發(fā)生產總部項目落戶

中國臺灣地震影響臺積電生產，2萬片晶圓或報廢

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