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瞻芯電子七周年慶：創(chuàng)新驅動，碳化硅(SiC)技術改變未來

向新而行智領未來！中科融合光學智能傳感新質(zhì)生產(chǎn)力賦能汽車智能制造

涵蓋第三代半導體、新一代人工智能等領域廈門全面加快培育未來產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)

印度大力發(fā)展電子制造，未來五年規(guī)模可達2500億美元

廈門布局建設聯(lián)合實驗室！重點在第三代半導體等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)

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中微公司尹志堯：未來5-10年目標覆蓋50%-60%的集成電路關鍵設備

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學張金平：IGBT的技術演進與未來發(fā)展趨勢

2024九峰山論壇即將舉行：“我在這里了解現(xiàn)在，看見未來”

高頻科技亮相SEMICON China 2024，共繪產(chǎn)業(yè)“芯”未來

賞櫻 · 觀展 · 話未來，2024九峰山論壇&CSE博覽會等你來

中國半導體多環(huán)節(jié)取得突破未來仍需更多創(chuàng)新

法拉第未來CEO發(fā)布公開信：計劃研發(fā)下一代產(chǎn)品FF 92

半導體未來趨勢將從芯片創(chuàng)新轉為產(chǎn)業(yè)升級，高頻科技賦能產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

七部門聯(lián)合印發(fā)《關于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》前瞻部署未來材料新賽道

比亞迪王傳福：未來在智能化領域將投入1000億元

IFWS&SSLCHINA2023前瞻│九大重量級報告多維探討產(chǎn)業(yè)未來二十年發(fā)展走向

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江蘇：到2025年加快培育第三代半導體等10個成長型未來產(chǎn)業(yè)

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安徽馬鞍山：自主創(chuàng)“芯” 智造未來

“碳”尋未來，山西中電科公司爭做碳基材料裝備研發(fā)應用領軍者

CASICON 2023深圳前瞻 |大連理工大學王德君教授：碳化硅柵氧技術及未來挑戰(zhàn)

中國科學院院士鄒廣田：金剛石不僅能用作半導體，未來應用領域更廣

《北京市促進未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案》發(fā)布面向六大領域打造未來產(chǎn)業(yè)策源高地

蘇州加快培育未來產(chǎn)業(yè)，力爭2030年總產(chǎn)值突破5000億元

押注線控與電驅采埃孚慕尼黑車展宣誓未來方向

捷捷微電：未來將重點拓展汽車電子、電源類及工業(yè)類三大市場

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