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有研硅擬以5790萬元收購日企DGT 70%股權(quán)

蘭州大學研究團隊在日盲光電探測器件方面突破“RS困境” 實現(xiàn)高性能光電探測

南京再迎半導體領(lǐng)域重磅盛會！6月20日啟幕，共話半導體產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)

研制成功！我國團隊在氧化鎵日盲光電探測器領(lǐng)域取得重要進展

投資2億美元，日月光宣布在高雄建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線

詳細日程重磅出爐！2025功率半導體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇2月26-28日重慶見！

日月光半導體取得一種封裝結(jié)構(gòu)專利，簡化了制造工藝

定檔4月11日！“2025半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會”報名啟動！

日本硅晶圓制造商Sumco宣布2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)

富士康劉揚偉：目標與日產(chǎn)合作并非收購

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與本田談判破裂后，曝富士康有意收購日產(chǎn)

會議通知| 2025功率半導體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇將于2月26-28日在重慶召開

9500億韓元！MBK Partners收購日本基板制造商FICT

日本加強出口管制！42家中國實體列入“黑名單”，涉及處理器、光刻機等領(lǐng)域

日本Rapidus首座晶圓廠建設(shè)順利，計劃4月啟動2nm制程試產(chǎn)

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三家企業(yè)同日宣布接入 DeepSeek，AI 領(lǐng)域競爭進入新階段

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日本政府為電裝-富士電機聯(lián)合的SiC功率半導體計劃投資705億日元

英諾賽科今起招股，引入意法半導體、江蘇國資基金等為基石投資，12月30日香港掛牌上市

《經(jīng)濟日報》聚焦光谷：融通創(chuàng)新打造科創(chuàng)供應(yīng)鏈

東南大學團隊在日盲光電探測領(lǐng)域取得新進展

日本國立材料研究所廖梅勇團隊實現(xiàn)金剛石DUV探測器低電壓高增益新突破！

臺積電日本首座晶圓廠有望年底實現(xiàn)量產(chǎn)

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