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中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目正式開工

總投資20億元！OLED偏光片項目在成都崇州正式投產(chǎn)

國新辦發(fā)布會肯定成都科創(chuàng)成果，實驗室全球首個氮化鎵量子光源芯片獲工信部點名

協(xié)議投資近20億元 5個半導體產(chǎn)業(yè)化項目簽約落戶成都雙流

總投資15億元成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目正式奠基

總投資4.7億元成都高新西區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)園（西區(qū)）啟動建設

中微、比亞迪押注！成都超純開啟上市輔導

成都高新區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)園（西區(qū)）開建

超30億！又一國內半導體設備領軍企業(yè)項目落地成都高新區(qū)

中微公司擬投30.5億元于成都建設西南總部

串通投標！電子科技大學、成都信息工程大學被軍方列入失信名單

成都士蘭半導體申請半導體外延結構及其制備方法專利，降低外延自摻雜效應

成都氮矽科技申請 N 面增強型 GaN 雙向功率器件專利，提高器件的抗輻照能力

成都：擬對109個集成電路項目進行支持

英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地

成都16.6億元集成電路裝備項目年底前完工

林德公司擬在成都建設兩個半導體配套氣體項目

亞光科技子公司成都亞光簽署1.23億元備產(chǎn)協(xié)議

【CSPSD 2024】2024功率半導體器件與集成電路會議在成都召開

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學魏杰：高速低損耗SOI LIGBT新結構與機理研究

CSPSD 2024成都前瞻|國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠邀您參加“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|復錦功率半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學儀器邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|溫州大學韋文生:3C/4H-SiC異構結場效應器件的構建和模擬

CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學徐躍杭:金剛石半導體器件可靠性新機制

CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索

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