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日本先進半導(dǎo)體制造商Rapidus啟動2nm GAA晶體管試制，首塊晶圓亮相

負債1.1億美元，日本芯片制造商JS Foundry申請破產(chǎn)保護

日本芯片設(shè)備制造商東和公司計劃在韓建第三家封裝設(shè)備廠

美國芯片制造商Wolfspeed正式宣布破產(chǎn)

日本電子零部件制造商TDK斥資近1億美元收購美國智能眼鏡公司SoftEye

突發(fā)！美國EDA制造商或停止對華供貨！

美媒稱：白宮在考慮對臺灣地區(qū)芯片制造商征收100%關(guān)稅問題

日本硅晶圓制造商Sumco宣布2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)

美國芯片設(shè)備制造商泛林集團將在印度投資12億美元

9500億韓元！MBK Partners收購日本基板制造商FICT

比利時氮化鎵制造商BelGaN破產(chǎn)，中國買家競購設(shè)備資產(chǎn)

奔馳車標制造商申請破產(chǎn) 歐洲汽車產(chǎn)業(yè)危機蔓延

光模塊研發(fā)制造商恩達通總部及全球光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶光谷

中巨芯參股子公司擬收購半導(dǎo)體高純石英材料制造商100%股權(quán)

投資20億歐元！德國晶圓制造商世創(chuàng)電子在新加坡建半導(dǎo)體晶圓工廠

光刻機制造商ASML擴建計劃獲表決通過

半導(dǎo)體全氟密封產(chǎn)品制造商芯密科技獲戰(zhàn)略投資

半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO

射頻芯片制造商威訊聯(lián)合半導(dǎo)體將兩家中國工廠出售給立訊精密

臺積電創(chuàng)始人公開發(fā)聲：半導(dǎo)體不再有全球化芯片制造商競爭將更加激烈

上海合晶IPO通過科創(chuàng)板上市委會議為半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商

博世15億美元收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體，擴大在美碳化硅產(chǎn)能

我國最大功率半導(dǎo)體器件制造商之一華微電子正處于加速發(fā)展的關(guān)鍵期

傳言：半導(dǎo)體制造商英飛朗(INFN.US)考慮整體出售

盛美上海：獲得歐洲半導(dǎo)體制造商的單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備采購訂單

日本電子零件制造商Resonac擬將碳化硅功率半導(dǎo)體部件產(chǎn)量增至5倍

國內(nèi)頭部12英寸硅片制造商奕斯偉材料C輪融資40億

昱能科技投資碳化硅器件制造商泰科天潤半導(dǎo)體

陶瓷電子元器件制造商雙芯微電子獲創(chuàng)東方天使輪投資

ASM完成對碳化硅外延設(shè)備制造商LPE的收購

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