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總投資近3000億？傳世界先進擬建首座12英寸

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能效有望突破1000倍，華中科大科研團隊新型存儲芯片取得重大進展

高溫工作垂直腔面發(fā)射半導體激光器現(xiàn)狀與未來

中科院長春光機所梁靜秋團隊在紅光Micro-LED光電特性研究獲進展

中科院半導體所在氮化物材料生長界面研究方面取得新進展

中科院半導體所趙德剛團隊研制出室溫連續(xù)功率2W的GaN基大功率紫外激光器

北京大學沈波、許福軍團隊在高Al組分AlGaN的高效p型摻雜研究中獲重要進展

Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封裝大幅縮減尺寸，提高功率密度

北大材料學院劉磊課題組在六方氮化硼材料的制備及其同位素效應研究中取得系列進展

SiC模塊開啟電機驅(qū)動器更高功率密度

研究人員在5G通信和量子信息處理的高頻率下發(fā)現(xiàn)拓撲現(xiàn)象

首個集成在鈮酸鋰芯片上的激光器面世

中國半導體功率器件 TOP10

SiC MOSFET 高溫柵氧可靠性研究

IGBT模塊驅(qū)動技術綜述

6英寸晶圓高功率半導體激光芯片量產(chǎn)線

中科院化學所在印刷制備單一取向有機半導體單晶陣列方面取得進展

工信部：南理工在水系鋰離子電池研究方面取得新進展

Vicor 在2022底特律國際汽車設計工程展（WCX）上為 xEV 呈現(xiàn)最高功率密度的汽車解決方案

英偉達前副總裁花18個月，在中國造出了12nm全功能GPU芯片

中科院物理所孟慶波團隊在CsPbI3全無機鈣鈦礦太陽能電池取得新進展

中科院物理所陸凌團隊研制出了性能指標具佳的拓撲腔面發(fā)射激光器

北理工團隊在構筑高效三元有機太陽能電池方面取得進展

清華大學集成電路學院任天令團隊在柔性聲學器件領域取得重要進展

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功

北京大學黃如院士團隊在“存內(nèi)計算AI芯片”領域取得重要研究成果

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