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我國芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破算力提升三千余倍

深港微電子學(xué)院安豐偉課題組在圖像芯片領(lǐng)域取得新進(jìn)展

本源科儀國產(chǎn)量子芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件Q-EDA完成第四次技術(shù)迭代

氫能源汽車下的技術(shù)變革，芯鎂信突破催化燃燒式氫氣傳感器車載格局

孫東明：攻克“卡脖子”難題實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體控溫芯片自主可控

華為公布倒裝芯片封裝最新專利！

天津大學(xué)成功研發(fā)5.5G/6G多頻段多標(biāo)準(zhǔn)兼容毫米波芯片套片

我國半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入全新階段

一體化芯片同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)，有望催生更精確原子鐘實(shí)驗(yàn)

廈大團(tuán)隊(duì)研制成功拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片

研究稱芯片中的硅或可被新材料取代

芯片級(jí)光子學(xué)量子模擬系統(tǒng)開啟量子計(jì)算新時(shí)代

中科院宣布，光計(jì)算芯片領(lǐng)域新突破！

復(fù)旦研究團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)單芯片紫光Micro-LED超過10Gbps通信速率

第三代半導(dǎo)體SiC芯片關(guān)鍵裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

中國科大在電源管理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得新進(jìn)展

半導(dǎo)體所成功研制一款極低電壓低抖動(dòng)低功耗頻率綜合器芯片

東大科研團(tuán)隊(duì)3篇論文入選第70屆“芯片設(shè)計(jì)國際奧林匹克會(huì)議”（ISSCC）

從600塊降到10塊，中科院攻克重要芯片技術(shù)難關(guān)

IFWS 2022前瞻：LED芯片、封裝與光通信技術(shù)

南京大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)在下一代光電芯片制造領(lǐng)域獲重大突破！

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院成功研制新原理機(jī)器視覺增強(qiáng)芯片

超芯星6英寸碳化硅襯底進(jìn)入美國高端市場(chǎng)

中科院上海微系統(tǒng)所團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)基于III-V族量子點(diǎn)確定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子學(xué)芯片

比亞迪擬研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片

上海交大電院周健軍教授課題組在模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片研究中取得重要進(jìn)展

大功率芯片研制獲突破

三星宣布3納米芯片正式開始量產(chǎn) 采用新 GAA晶體管架構(gòu) 提高30%性能

高壓大功率芯片封裝的散熱研究與仿真分析

華為公布量子芯片新專利，若實(shí)現(xiàn)商用或革新當(dāng)下硅基芯片技術(shù)

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