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浙大團隊最新《Science》：半赫斯勒窄帶半導(dǎo)體材料的壓電效應(yīng)

香港科技大學(xué)陳敬教授課題組發(fā)布多項氮化鎵、碳化硅的最新研究進展

從安森美幾款最新品發(fā)布看電源技術(shù)的綠色變革路線圖

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華為公布倒裝芯片封裝最新專利！

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金剛石MOSFET器件最新成果！在(111)金剛石襯底上成功制備高性能C-Si MOSFET器件

均勻度提升32% Micro-LED背光模組最新技術(shù)進展

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西電張進成教授團隊最新成果：基于p-SnO帽層?xùn)诺母唛撝翟鰪娦虯lGaN/GaN HEMTs

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碳化硅（SiC）迎來爆發(fā)！盤點今年1月份國外SiC的最新進展及技術(shù)

國外SiC的最新進展及技術(shù)

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