11月4日，在2025硬科技創(chuàng)新大會(huì)光子產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)議上，陜西光電子先導(dǎo)院總經(jīng)理?xiàng)钴娂t介紹陜西“追光計(jì)劃”階段性進(jìn)展，宣布光電子先導(dǎo)院建設(shè)的“8 英寸先進(jìn)硅光集成技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)”（簡(jiǎn)稱“8英寸硅光平臺(tái)”）已正式通線，并發(fā)布了一款無(wú)源SOI（絕緣襯底上的硅）集成超低損耗氮化硅產(chǎn)品的PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）。
楊軍紅表示，作為西北地區(qū)首條硅光中試線，8英寸硅光平臺(tái)的正式通線，不僅填補(bǔ)了區(qū)域硅光芯片中試領(lǐng)域空白，更成為陜西“追光計(jì)劃”實(shí)施以來(lái)的標(biāo)志性成果，將作為陜西打造千億級(jí)光子產(chǎn)業(yè)集群的核心支點(diǎn)，為“追光計(jì)劃”從藍(lán)圖邁向?qū)嵺`注入關(guān)鍵動(dòng)力。
錨定追光藍(lán)圖，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)躍遷核心支點(diǎn)
自 2021 年陜西“追光計(jì)劃”啟動(dòng)以來(lái)，全省光子產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)跨越式成長(zhǎng)——企業(yè)數(shù)量攀升至370多家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從150億元躍升至 365 億元，初步構(gòu)建起“材料—芯片—器件—系統(tǒng)”的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。2023 年升級(jí)啟動(dòng)的“追光計(jì)劃—躍遷行動(dòng)”，更以“一核兩翼+一園三區(qū)”布局明確發(fā)展路徑：西安高新區(qū)作為核心承載區(qū)，集聚光子芯片園、光子制造園等特色載體，而光電子先導(dǎo)院正是這一布局中的 “創(chuàng)新策源中樞”。
“8 英寸硅光平臺(tái)的通線，徹底補(bǔ)全了陜西在硅光芯片中試領(lǐng)域的短板。”楊軍紅表示，作為“追光計(jì)劃”的核心支撐平臺(tái)，光電子先導(dǎo)院已累計(jì)投入約15億元構(gòu)建“6英寸化合物芯片+8英寸硅光芯片”雙中試平臺(tái)，此前6英寸化合物平臺(tái)已服務(wù)50余家企業(yè)，如今硅光平臺(tái)的加入，將與西安科學(xué)園的先進(jìn)阿秒激光設(shè)施、光子傳感園的產(chǎn)業(yè)化載體形成聯(lián)動(dòng)，為“追光計(jì)劃”培育千億級(jí)集群提供從基礎(chǔ)研究、中試驗(yàn)證到量產(chǎn)落地的全鏈條支撐。
數(shù)據(jù)顯示，“追光計(jì)劃”推進(jìn)四年來(lái)，光電子先導(dǎo)院已解決 100 余家初創(chuàng)企業(yè)“研發(fā)難、流片難”問(wèn)題。此次硅光中試線的啟用，更被視為計(jì)劃向“高質(zhì)量集群發(fā)展”邁進(jìn)的關(guān)鍵落子——通過(guò)中試能力的完善，陜西將進(jìn)一步吸引產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚，加速“材料— 芯片—應(yīng)用”的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)形成。
填補(bǔ)西北空白，硬核平臺(tái)破解行業(yè)困境
硅光技術(shù)作為AI算力、智能駕駛、量子通信等前沿領(lǐng)域的核心支撐，正處于技術(shù)突破與應(yīng)用落地的關(guān)鍵期，但其產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期受限于中試資源集中的困境。楊軍紅介紹稱，全球硅光中試資源多掌握在歐美企業(yè)手中，國(guó)內(nèi)企業(yè)依托國(guó)外平臺(tái)流片需支付高昂費(fèi)用，且面臨流片周期長(zhǎng)、產(chǎn)能優(yōu)先供給受限等問(wèn)題，自建產(chǎn)線則需巨額設(shè)備投入，讓中小企業(yè)和科研團(tuán)隊(duì)望而卻步。
光電子先導(dǎo)院的8英寸硅光平臺(tái)，正是破解這一困境的“硬核方案”。該平臺(tái)總投資7.5億元，于2023年底啟動(dòng)建設(shè)。截至2025年9月末，已完成全部場(chǎng)地及硬件設(shè)施建設(shè)。該平臺(tái)引進(jìn)了比利時(shí)IMEC“130nm硅光芯片工藝包”，并引入了光刻、刻蝕等60余臺(tái)（套）關(guān)鍵核心設(shè)備，在130nm有源集成硅光主工藝平臺(tái)基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)90nm以上先進(jìn)工藝，已構(gòu)建起自主可控的先進(jìn)工藝體系。
值得一提的是，在會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，光電子先導(dǎo)院還正式發(fā)布了一款無(wú)源SOI（絕緣襯底上的硅）集成超低損耗氮化硅產(chǎn)品的PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）。“這是光電子先導(dǎo)院硅光平臺(tái)發(fā)布的首款PDK，預(yù)計(jì)將于2026年完成有源產(chǎn)品通線，包含高性能調(diào)制器、探測(cè)器等核心器件，將加速可應(yīng)用于人工智能、光通信、光計(jì)算、智能駕駛、低空飛行、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的產(chǎn)品迭代進(jìn)程，將大幅縮短光電、硅光客戶的流片周期和研發(fā)成本。”楊軍紅表示。
“1+N 模式”構(gòu)建生態(tài)，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展
此次硅光平臺(tái)通線，使光電子先導(dǎo)院形成“6 英寸化合物芯片 + 8 英寸硅光芯片”的雙中試平臺(tái)格局，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備全鏈條中試能力的創(chuàng)新載體。而支撐這一雙平臺(tái)高效運(yùn)轉(zhuǎn)的，正是光電子先導(dǎo)院在國(guó)內(nèi)率先提出的“1+N”柔性工程平臺(tái)模式。
“‘1’即以‘6 英寸化合物VCSEL平臺(tái)+8英寸硅光平臺(tái)’為核心的主工藝平臺(tái)，承擔(dān)資源整合與穩(wěn)定運(yùn)行的使命——我們將80% 資源向中小企業(yè)開(kāi)放中試流片服務(wù)，加速產(chǎn)品市場(chǎng)化；20%資源用于支持前沿創(chuàng)新研發(fā)，孵化突破性技術(shù)。” 楊軍紅解釋，在此基礎(chǔ)上，“N”個(gè)特色工藝平臺(tái)將針對(duì)磷化銦探測(cè)器、砷化鎵射頻器件等細(xì)分領(lǐng)域，通過(guò)設(shè)備共享、技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合定制研發(fā)等方式，降低企業(yè)初始投入，實(shí)現(xiàn)專項(xiàng)突破。
光電子先導(dǎo)院8英寸硅光平臺(tái)黃光區(qū)，技術(shù)人員正在操作光刻機(jī)
這一模式已初見(jiàn)成效。6 英寸化合物平臺(tái)自 2023 年啟用以來(lái)，已發(fā)布20余款 PDK，為 50 余家客戶提供全流程服務(wù)；8英寸硅光平臺(tái)雖剛通線，但已與十余家頭部企業(yè)達(dá)成意向合作協(xié)議，并吸引了多家外地企業(yè)聚集陜西。深圳瑞識(shí)智能科技有限公司董事長(zhǎng)汪洋的感受頗具代表性：“海外代工廠解決不了研發(fā)階段所需的高度定制化需求，但在光電子先導(dǎo)院，排隊(duì)等待中試的時(shí)間少了、交流的效率高了，速度比在國(guó)外做中試快5倍以上。”
“從化合物半導(dǎo)體到硅光集成，我們正以平臺(tái)能力躍升支撐新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。” 楊軍紅透露，下一步將推進(jìn)異質(zhì)異構(gòu)集成平臺(tái)建設(shè)，構(gòu)建“化合物半導(dǎo)體+硅光+異質(zhì)異構(gòu)集成”三位一體的平臺(tái)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)從材料生長(zhǎng)、芯片制程、器件封裝到系統(tǒng)測(cè)試的全鏈條覆蓋，為光通信、生物傳感、人工智能等前沿領(lǐng)域提供關(guān)鍵支撐，助力陜西成為光子產(chǎn)業(yè)高地。
