9月25日，小米科技創(chuàng)始人雷軍在“2025年雷軍年度演講”中宣布，小米將堅(jiān)定不移地投入芯片自研領(lǐng)域，計(jì)劃在未來十年內(nèi)至少投入五百億元人民幣用于手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的研發(fā)。

雷軍強(qiáng)調(diào)，芯片是小米走向成功的必由之路，全球頂尖的科技巨頭最終幾乎都成為了芯片領(lǐng)域的巨頭。他指出，芯片技術(shù)在小米的發(fā)展過程中是絕對(duì)繞不過去的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。盡管當(dāng)前造芯的復(fù)雜度遠(yuǎn)超十年前，但小米依然決心在這一領(lǐng)域深耕細(xì)作。

雷軍在演講中提到，未來十年小米將堅(jiān)持自研手機(jī)SoC，這不僅是對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的考驗(yàn)，更是對(duì)長(zhǎng)期戰(zhàn)略定力的體現(xiàn)。

近年來，全球科技企業(yè)紛紛加大在芯片領(lǐng)域的投入，芯片自主化已成為行業(yè)共識(shí)。小米的這一戰(zhàn)略布局，既是對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的積極響應(yīng)，也是為了在未來競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。去年小米SU7正式發(fā)布，今年小米YU7、小米玄戒自研芯片發(fā)布，無一不是小米創(chuàng)業(yè)以來的最重磅突破，甚至芯片還是中國(guó)大陸首款3nm，實(shí)現(xiàn)了全中國(guó)的突破。