芯片制造商意法半導(dǎo)體(STM.US)于周三宣布，將向其位于法國圖爾市的工廠投資6000萬美元，計(jì)劃在該工廠搭建一條先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的中試生產(chǎn)線。

這家法意合資企業(yè)表示，將在圖爾工廠研發(fā)新一代先進(jìn)制程技術(shù)。而早在去年10月，意法半導(dǎo)體宣布大規(guī)模重組計(jì)劃后，便已著手將圖爾工廠的多條老舊芯片生產(chǎn)線遷出。

意法半導(dǎo)體在一份聲明中稱：“該項(xiàng)目聚焦于先進(jìn)制造基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，同時(shí)為法國和意大利部分工廠重新規(guī)劃了核心任務(wù)，以支撐這些工廠實(shí)現(xiàn)長期穩(wěn)健發(fā)展。”

作為歐洲規(guī)模最大的芯片制造商之一，意法半導(dǎo)體在其主要市場遭遇持續(xù)多年的低迷后，啟動了成本削減計(jì)劃，擬在圖爾等工廠實(shí)施裁員。這一舉措已引發(fā)工會及相關(guān)利益方的反對。目前，意大利和法國政府通過一家控股公司，共同持有該芯片制造商27.5%的股份。

此次計(jì)劃研發(fā)的新技術(shù)名為“面板級封裝(Panel-Level Packaging，簡稱PLP)”。借助該技術(shù)，意法半導(dǎo)體可在大型方形面板上制造芯片，替代傳統(tǒng)的小型圓形硅晶圓。

該公司透露，目前已在馬來西亞麻坡市的工廠為一家客戶應(yīng)用了這項(xiàng)技術(shù)，該工廠每日可生產(chǎn)超過500萬顆芯片。

傳統(tǒng)芯片制造中，多項(xiàng)生產(chǎn)步驟需在制造成本更低的亞洲完成;而PLP技術(shù)能省去這些步驟，加之其具備規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)與更高的自動化水平，使得芯片在歐洲本土生產(chǎn)成為可能。

意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)，圖爾工廠的這條中試生產(chǎn)線將于2026年第三季度投入運(yùn)營。