芯片制造商意法半導(dǎo)體(STM.US)于周三宣布,將向其位于法國圖爾市的工廠投資6000萬美元,計(jì)劃在該工廠搭建一條先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的中試生產(chǎn)線。
這家法意合資企業(yè)表示,將在圖爾工廠研發(fā)新一代先進(jìn)制程技術(shù)。而早在去年10月,意法半導(dǎo)體宣布大規(guī)模重組計(jì)劃后,便已著手將圖爾工廠的多條老舊芯片生產(chǎn)線遷出。
意法半導(dǎo)體在一份聲明中稱:“該項(xiàng)目聚焦于先進(jìn)制造基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),同時(shí)為法國和意大利部分工廠重新規(guī)劃了核心任務(wù),以支撐這些工廠實(shí)現(xiàn)長期穩(wěn)健發(fā)展。”
作為歐洲規(guī)模最大的芯片制造商之一,意法半導(dǎo)體在其主要市場遭遇持續(xù)多年的低迷后,啟動了成本削減計(jì)劃,擬在圖爾等工廠實(shí)施裁員。這一舉措已引發(fā)工會及相關(guān)利益方的反對。目前,意大利和法國政府通過一家控股公司,共同持有該芯片制造商27.5%的股份。
此次計(jì)劃研發(fā)的新技術(shù)名為“面板級封裝(Panel-Level Packaging,簡稱PLP)”。借助該技術(shù),意法半導(dǎo)體可在大型方形面板上制造芯片,替代傳統(tǒng)的小型圓形硅晶圓。
該公司透露,目前已在馬來西亞麻坡市的工廠為一家客戶應(yīng)用了這項(xiàng)技術(shù),該工廠每日可生產(chǎn)超過500萬顆芯片。
傳統(tǒng)芯片制造中,多項(xiàng)生產(chǎn)步驟需在制造成本更低的亞洲完成;而PLP技術(shù)能省去這些步驟,加之其具備規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)與更高的自動化水平,使得芯片在歐洲本土生產(chǎn)成為可能。
意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì),圖爾工廠的這條中試生產(chǎn)線將于2026年第三季度投入運(yùn)營。
