2025年9月17日上午9時(shí)58分，利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工儀式隆重舉行。隨著廠房裝修工程正式啟動(dòng)，利普芯在打造高端封測(cè)的戰(zhàn)略布局上踏出了至關(guān)重要的一步，也為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展增添了新的動(dòng)力。

此次開工建設(shè)的新廠房，將打造出一個(gè)面積達(dá)2萬平方米的高潔凈智能封測(cè)車間。這一規(guī)?？捎^的車間，將配備行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備與先進(jìn)技術(shù)，能夠?yàn)樾酒庋b測(cè)試提供更優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)。按照規(guī)劃，該車間預(yù)計(jì)于2026年第二季度正式投產(chǎn)，投產(chǎn)后將新增年產(chǎn)能約50億顆，這將極大地提升公司的生產(chǎn)能力，使其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中更具優(yōu)勢(shì)。

利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目聚焦于大QFN、LQFP、LGA\BGA、Flip Chip等產(chǎn)品和工藝集成。這些產(chǎn)品和工藝在半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)著重要地位，能夠廣泛滿足通信、存儲(chǔ)、傳感、信號(hào)鏈、微處理器、電源管理、車載等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求。如此全面的產(chǎn)品布局，將助力利普芯拓展更廣泛的客戶群體，增強(qiáng)對(duì)不同市場(chǎng)的適應(yīng)性。

在發(fā)展進(jìn)程中，利普芯始終堅(jiān)守“以客戶為中心”的理念，秉持“求真、務(wù)實(shí)、專注、共贏”的企業(yè)價(jià)值觀。這種價(jià)值觀貫穿于公司的每一項(xiàng)決策和每一個(gè)行動(dòng)之中，確保公司能夠?yàn)榭蛻籼峁┳顑?yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。同時(shí)，利普芯秉持高度開放、定制化的合作理念，致力于與客戶建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

從相關(guān)負(fù)責(zé)人處了解到，利普芯期待與海內(nèi)外新老客戶攜手共進(jìn)，共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，分享發(fā)展機(jī)遇。公司堅(jiān)信，通過與客戶的緊密合作，能夠更精準(zhǔn)地把握市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展。這種合作共贏的理念，也將為公司的未來發(fā)展筑牢堅(jiān)實(shí)根基。