廈門大學—恒坤科技先進半導體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心(簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”)日前在廈大思明校區(qū)簽約揭牌。該中心是廈門大學與廈門恒坤新材料科技股份有限公司(簡稱“恒坤科技”)基于廈大半導體和化學化工學科研發(fā)的特色優(yōu)勢及恒坤科技在集成電路光刻膠領域的市場優(yōu)勢共同建設的高能級校企合作中心。

主辦方介紹說，中心以工程中心為重要支撐單位，以半導體先進材料研發(fā)為主要研究方向，旨在推動產品實現(xiàn)從電子化學品開發(fā)、概念驗證、中試裝備運行優(yōu)化、工程化仿真模擬到產業(yè)化應用，為集成電路芯片制造先進制程的關鍵材料提供整體解決方案。