近日，備受矚目的物元半導(dǎo)體項(xiàng)目啟動(dòng)儀式在某高新技術(shù)園區(qū)隆重舉行。委員會(huì)黨組書(shū)記、主任卞成親臨現(xiàn)場(chǎng)并發(fā)表致辭，對(duì)該項(xiàng)目的啟動(dòng)表示熱烈祝賀和高度期待。

物元半導(dǎo)體項(xiàng)目作為當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，其目標(biāo)在于打造一條具有國(guó)際先進(jìn)水平的3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。項(xiàng)目規(guī)劃分為兩期進(jìn)行建設(shè)，旨在逐步推進(jìn)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)大，以滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)于高性能、高可靠性半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷增長(zhǎng)需求。

在啟動(dòng)儀式上，卞成主任對(duì)項(xiàng)目的進(jìn)展給予了充分肯定。他表示，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目的成功啟動(dòng)，不僅標(biāo)志著我國(guó)在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐，也將為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展注入新的動(dòng)力。他強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，我們要抓住機(jī)遇，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，不斷提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)悉，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期建設(shè)已經(jīng)取得了階段性成果。目前，先進(jìn)封裝試驗(yàn)線已成功實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)，生產(chǎn)線建設(shè)也在緊鑼密鼓地進(jìn)行中。試驗(yàn)線的成功試生產(chǎn)，不僅驗(yàn)證了項(xiàng)目技術(shù)路線的可行性，也為后續(xù)生產(chǎn)線的建設(shè)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期建設(shè)完成后，將具備年產(chǎn)數(shù)百萬(wàn)片高性能3D晶圓堆疊產(chǎn)品的能力，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。同時(shí)，項(xiàng)目還將積極推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，與國(guó)內(nèi)外知名高校和研究機(jī)構(gòu)開(kāi)展深度合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。

隨著物元半導(dǎo)體項(xiàng)目的逐步推進(jìn)，我們有理由相信，在不久的將來(lái)，我國(guó)將在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域取得更加顯著的突破和成就，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)中國(guó)智慧和力量。