3月21日，江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司與江蘇省南通市海門開發(fā)區(qū)簽訂投資協(xié)議，計劃投資21.5億元建設功率半導體陶瓷覆銅板項目。海門開發(fā)區(qū)微平臺消息顯示，海門開發(fā)區(qū)著力發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，功率半導體陶瓷覆銅板項目是這一產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán)。江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司在海門開發(fā)區(qū)投資的項目將著力解決技術(shù)卡脖子問題。

陶瓷覆銅板具有較高的導熱性、絕緣性與耐熱性，以及較高的機械強度和與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)，是目前最為重要的功率半導體封裝材料。江蘇瀚思瑞半導體科技在海投資的項目將著力解決技術(shù)卡脖子問題，打破國外壟斷。

(來源：海門開發(fā)區(qū)微平臺)