12月9日報道 臺媒稱，隨著全球對于芯片需求迅速提升，包括全球芯片代工龍頭臺積電7納米制程年底前早就滿載，甚至在明年第一季有望量產的5納米，也受到各大客戶青睞，更有搶單的情況發(fā)生。對此，里昂證券最新報告提到，亞洲8英寸芯片代工供不應求，不僅是臺積電，其他廠商也面臨相同情況。
據(jù)臺灣中時電子報12月6日報道，原本市場預計消費電子產品供應鏈進行去庫存化，但沒想到5G題材快速發(fā)展，需求意外強勁，加上蘋果iPhone 11系列銷售狀況也優(yōu)于市場預期，8英寸芯片代工年底前產能供不應求，明年更有可能出現(xiàn)全年滿載情況。
報道稱，里昂證券表示，包括超薄型屏下指紋辨識、5G手機、PMIC/CIS升級都讓整體芯片需求大增，有些下游廠商甚至繞過供應商直接找上芯片代工廠商，這顯示出，的確有些廠商怕要不到貨。此外，三星自己的芯片代工廠產能也幾乎滿載，這也是前所未有的情況，預計將會把部分訂單轉向生產12英寸芯片的廠商。
報道認為，亞洲芯片代工規(guī)模將持續(xù)擴大。
