顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過(guò)1.3萬(wàn)億元，已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當(dāng)前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口，是繼LED戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級(jí)的新產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用導(dǎo)入期。其中，Mini LED背光市場(chǎng)已經(jīng)正式起量，TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領(lǐng)域技術(shù)路線和產(chǎn)品規(guī)格未定型，對(duì)封裝企業(yè)與上下游聯(lián)合開(kāi)發(fā)能力提出更高要求。

但在技術(shù)層面上，仍然面臨著半導(dǎo)體及顯示行業(yè)技術(shù)跨界融合的巨大挑戰(zhàn)，整個(gè)工藝及產(chǎn)業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉(zhuǎn)移、缺陷修補(bǔ)等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術(shù)具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點(diǎn)，是下一代顯示技術(shù)的主流方向，應(yīng)用將更加普及，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒃絹?lái)越廣，并會(huì)不斷催生新的應(yīng)用場(chǎng)景和消費(fèi)市場(chǎng)。

在NEPCON China 2023期間舉辦為期兩天的“2023 Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇”。我們將依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機(jī)構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會(huì)將聚焦并推動(dòng)Mini在背光中的規(guī)?；瘧?yīng)用，針對(duì)包括mini/Micro LED超小間距芯片制造及產(chǎn)線精益生產(chǎn)，背光驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)品良率提升和產(chǎn)品穩(wěn)定封裝及巨量轉(zhuǎn)移等等，邀請(qǐng)產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)力量，推動(dòng)核心關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，推廣新技術(shù)、普及新產(chǎn)品，促進(jìn)顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

NEPCON China 2023 秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念，致力于將先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢(shì)融合一站式呈現(xiàn)。展會(huì)將匯聚600個(gè)企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體封測(cè)、電子制造服務(wù)（EMS)，元器件等展區(qū)。

論壇時(shí)間：2023年7月19-20日

論壇地點(diǎn)：上海世博展覽館·NEPCON論壇區(qū)

主題：協(xié)同創(chuàng)新 產(chǎn)業(yè)共贏

指導(dǎo)單位：

中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

主辦單位：

中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

勵(lì)展博覽集團(tuán)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明網(wǎng)

承辦單位：

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

會(huì)議亮點(diǎn)：

MiniLED市場(chǎng)爆發(fā)在即，工藝改進(jìn)為設(shè)備企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構(gòu)成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進(jìn)。

前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié)，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測(cè)試分選等工序。針對(duì)設(shè)備而言：1）由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對(duì)波長(zhǎng)均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產(chǎn)能和更高良率的MOCVD設(shè)備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對(duì)更大規(guī)模的芯片數(shù)量，測(cè)試分選設(shè)備需要提高產(chǎn)能和效率。

后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測(cè)試、返修、封膠、烘烤等流程。針對(duì)設(shè)備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機(jī)的主要方案，高精度、高速度固晶機(jī)成為MiniLED的優(yōu)選。2）MiniLED返修是難點(diǎn)，設(shè)備路線標(biāo)準(zhǔn)不一，設(shè)備商多方探索。

Mini LED時(shí)代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會(huì)結(jié)合NEPCON China 2023展區(qū)首創(chuàng)的Mini LED驅(qū)動(dòng)模組SMT產(chǎn)線、背光模組COB工藝產(chǎn)線，針對(duì)Mini LED的產(chǎn)品、解決方案、關(guān)鍵零組件、制程材料、生產(chǎn)設(shè)備（巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備）、 AOI檢測(cè)設(shè)備、驅(qū)動(dòng)IC芯片等展出。并將邀請(qǐng)品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)參會(huì)，共同探討Mini/Micro-LED協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等進(jìn)行討論，加快全球Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程！

·現(xiàn)場(chǎng)“沉浸式”了解Mini LED生產(chǎn)線布局和工藝

·NEPCON首創(chuàng)Mini LED驅(qū)動(dòng)模組SMT產(chǎn)線+背光模組COB工藝產(chǎn)線

·前瞻Mini/Micro LED顯示技術(shù)及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

·研判全球Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)

·聚焦新一代顯示技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用進(jìn)展

·探討關(guān)鍵材料、設(shè)備及工藝技術(shù)瓶頸及產(chǎn)業(yè)化

·聚焦Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新

日程安排：

 

》部分嘉賓簡(jiǎn)介《

劉國(guó)旭

北京易美新創(chuàng)科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO

劉國(guó)旭博士，北京易美新創(chuàng)科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO國(guó)家級(jí)特聘專家，北京市（教授級(jí)）高級(jí)工程師。畢業(yè)于北京大學(xué)，留學(xué)美國(guó)伊利諾伊大學(xué)厄本那-香檳分校 (UIUC)，在博士畢業(yè)后，劉博士先后就職于美國(guó)通用汽車電子部、英特爾，、朗訊貝爾實(shí)驗(yàn)室（Bell Lab）、北方電訊（Nortel）、朗明納斯（Luminus）等多家國(guó)際知名企業(yè)，分別擔(dān)任主任工程師及技術(shù)總監(jiān)等職務(wù)。劉博士在半導(dǎo)體器接及光電子封裝領(lǐng)域有近30年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，尤其在LED、Laser及Display領(lǐng)域有深入的研究及影響。近期，劉博士領(lǐng)導(dǎo)開(kāi)發(fā)了行業(yè)領(lǐng)先的全光譜照明、mini-LED/micro-LED先進(jìn)顯示、VCSEL傳感器等產(chǎn)品，其主導(dǎo)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品和技術(shù)曾獲得國(guó)際、國(guó)內(nèi)大獎(jiǎng)。劉博士在國(guó)際知名雜志及學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表過(guò)50余篇專業(yè)論文, 并擁有70余項(xiàng)國(guó)際、國(guó)內(nèi)專利。

林奕呈

京東方晶芯科技有限公司直顯客戶開(kāi)發(fā)2部 部長(zhǎng)

林奕呈先生畢業(yè)于中國(guó)臺(tái)灣陽(yáng)明交通大學(xué)，是光電工程碩士，海聚工程-北京市特聘專家,目前就職于京東方晶芯科技有限公司,曾主導(dǎo) IGZO TFT+AMOLED 技術(shù)開(kāi)發(fā)，多款TV產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，現(xiàn)任直顯客戶開(kāi)發(fā)2部部長(zhǎng)、TFT基板設(shè)計(jì)專家，主導(dǎo)LTPS TFT+MLED產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與下一代MLED技術(shù)研發(fā), 并且擁有70多篇專利, 含關(guān)鍵專利20多篇。

周明忠

TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理

周明忠(JOU MING-JONG)，TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理，SID北京分會(huì)顯示電子專業(yè)技術(shù)委員。2002年至2004年于臺(tái)灣成功大學(xué)獲得碩士學(xué)位，專業(yè)方向?yàn)橐曈嵕?解碼芯片設(shè)計(jì)，畢業(yè)后加入臺(tái)灣友達(dá)光電,從事大/中/小尺寸LCD/AMOLED系統(tǒng)與芯片整合開(kāi)發(fā),并參與整合型觸摸屏設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),隨后加入SiPix/元太科技擔(dān)任電泳式電子紙顯示驅(qū)動(dòng)時(shí)序開(kāi)發(fā)與相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)。目前任職于TCL華星光電,專司大尺寸顯示產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)基于LCD/AMOLED/LED顯示相關(guān)系統(tǒng)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、圖像增強(qiáng)算法研究與電視/商用/IT顯示系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，截至目前已于國(guó)際期刊上發(fā)表多篇論文。

錢雪行

深圳市晨日科技股份有限公司總經(jīng)理

錢雪行，深圳市晨日科技股份有限公司總經(jīng)理，公司創(chuàng)始人，公司實(shí)際控制人。2003年進(jìn)入電子焊接、半導(dǎo)體封裝行業(yè)，一直致力于電子組裝、半導(dǎo)體封裝焊接材料的研發(fā)；2004年成立了深圳市晨日科技股份有限公司。隨著電子產(chǎn)品在中國(guó)新技術(shù)、新業(yè)態(tài)、新場(chǎng)景、新模式的加速創(chuàng)新和綠色低碳發(fā)展，焊膏、粘膠劑、封裝材料、各類新型材料也隨之高速增長(zhǎng)。從成立之初建立自主研發(fā)，生產(chǎn)、銷售型的企業(yè)架構(gòu)，錢雪行總經(jīng)理一直秉承著重研發(fā)、重品牌、重高效生產(chǎn)工藝的發(fā)展理念把一直被國(guó)外公司從技術(shù)上壟斷的精細(xì)化工領(lǐng)域高附加值的焊接及粘接材料做出國(guó)產(chǎn)化。晨日在堅(jiān)持積極自主研發(fā)的基礎(chǔ)上，還不斷引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)配方、設(shè)備、材料、人才，為晨日的戰(zhàn)略發(fā)展準(zhǔn)備了充足的資源，晨日將打造成一個(gè)高科技的環(huán)保節(jié)能封裝材料一體化方案解決供應(yīng)商。

嚴(yán)春偉

蘇州晶臺(tái)光電有限公司 封裝事業(yè)部 研發(fā)總監(jiān)

嚴(yán)春偉，蘇州晶臺(tái)封裝事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)，在LED封裝技術(shù)領(lǐng)域上擁有多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)RGB LED封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)，LED封裝材料研究。

李 雍

深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理

李雍，國(guó)內(nèi)最早的LED封裝制造專家，早期供職于大連路明光產(chǎn)業(yè)園、大連九久光電制造有限公司、山東寶世達(dá)集團(tuán)、深圳路明半導(dǎo)體照明有限公司，負(fù)責(zé)LED生產(chǎn)制造和產(chǎn)品推廣及LED產(chǎn)線生產(chǎn)管理。二〇一〇年創(chuàng)辦行業(yè)首家軍工光電企業(yè)——深圳洲際光電有限公司，同年展開(kāi)軍工項(xiàng)目工程，屢次承擔(dān)重要軍事演習(xí)、實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練、武器裝備設(shè)計(jì)和軍事物聯(lián)網(wǎng)及軍事數(shù)據(jù)系統(tǒng)集成項(xiàng)目，多次受到總裝備部的嘉獎(jiǎng)和表彰。二〇一四年四月，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)承擔(dān)我軍作戰(zhàn)武器數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)，主導(dǎo)設(shè)計(jì)、研發(fā)、調(diào)試和系統(tǒng)集成，經(jīng)過(guò)總部組織的兩次全軍專家評(píng)審，已經(jīng)投入某集團(tuán)軍推廣試用，填補(bǔ)了我軍空白，兩次受到軍委首長(zhǎng)接見(jiàn)。

梁  超

江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理

梁超博士，江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理，總工程師。先后入選“江蘇省333高層次人才培養(yǎng)工程”、江蘇省六大人才高峰、“千百十”計(jì)劃高層次創(chuàng)新領(lǐng)軍人才；獲江蘇省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、南京市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)等。主要研究方向第三代半導(dǎo)體光電材料，在發(fā)光材料方向開(kāi)發(fā)出LED用高性能鋁酸鹽、硅酸鹽體系多個(gè)色系熒光粉，為高光品質(zhì)照明、全光譜照明整體解決方案提供支撐；高導(dǎo)熱陶瓷方向致力于開(kāi)發(fā)出具有高導(dǎo)熱系數(shù)的AlN陶瓷基板及配套關(guān)鍵技術(shù)。

郝茂盛

上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司創(chuàng)始人&總經(jīng)理

郝茂盛博士，上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司創(chuàng)始人&總經(jīng)理。主要從事III-V 族化合物半導(dǎo)體的外延生長(zhǎng)，特別是異質(zhì)外延生長(zhǎng)的研究，以及半導(dǎo)體光電器件的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。主要工作經(jīng)歷包括：日本名古屋工業(yè)大學(xué)JSPS Research Fellow；日本德島大學(xué)Venture Business Lecture；新加坡先進(jìn)材料研究所Senior Research Fellow；名古屋工業(yè)大學(xué)客員副教授；上海藍(lán)光科技有限公司副總經(jīng)理（全面負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)品質(zhì)量管理）。于2014年創(chuàng)立上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司，任總經(jīng)理。郝茂盛博士發(fā)表SCI論文70多篇，申報(bào)專利200多件。 

田朋飛

復(fù)旦大學(xué)副教授、博士生導(dǎo)師

田朋飛，復(fù)旦大學(xué)副教授、博士生導(dǎo)師、卓博導(dǎo)師。華中科技大學(xué)學(xué)士（2007）、北京大學(xué)碩士（2010）、英國(guó)思克萊德大學(xué)博士（Strathclyde 2014）。IEEE/OPTICA高級(jí)會(huì)員。長(zhǎng)期致力于第三代半導(dǎo)體micro-LED器件及其顯示、光通信、引力波探測(cè)電荷管理、光遺傳學(xué)、無(wú)掩模光刻應(yīng)用研究。承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃國(guó)際合作項(xiàng)目、兩項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃子課題、國(guó)家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目等項(xiàng)目，承擔(dān)經(jīng)費(fèi)1000余萬(wàn)元。在Advanced Optical Materials, ACS Photonics, Progress in Quantum Electronics, Photonics Research, Optics Letters, Journal of Lightwave Technology, IEEE Electron Device Letters, Applied Physics Letters等發(fā)表100余篇SCI論文，以第一或通訊作者發(fā)表SCI論文60余篇，其中3篇科睿唯安ESI高被引、3篇邀請(qǐng)SCI綜述、3篇最高下載論文；發(fā)表會(huì)議論文/報(bào)告70余篇，其中邀請(qǐng)報(bào)告10余次；出版5部專著；授權(quán)發(fā)明專利10余項(xiàng)；主導(dǎo)2項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制定。Google Scholar引用2900余次，H因子28。研究成果被Progress in Quantum Electronics期刊、Semiconductor Today、Laser Focus World、國(guó)家自然科學(xué)基金委等國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)報(bào)道。 

葉國(guó)光

無(wú)錫邑文電子科技有限公司副總經(jīng)理

葉國(guó)光老師在半導(dǎo)體行業(yè)沉淀凝練24年，臺(tái)灣清華大學(xué)畢業(yè)后,東渡日本名古屋工業(yè)大學(xué)探求新知，主要研究方向?yàn)榛衔锇雽?dǎo)體器件與ALD原子層沉積技術(shù)，在LED，LD，HEMT與VCSEL的技術(shù)開(kāi)發(fā)與ALD應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的技術(shù)具有非常權(quán)威的專長(zhǎng)。葉老師曾經(jīng)擔(dān)任華南理工大學(xué)材料科學(xué)研究所研究生導(dǎo)師，開(kāi)展光電半導(dǎo)體材料專業(yè)人才的培育工作，葉老師在國(guó)內(nèi)工作的過(guò)程中，培育過(guò)的半導(dǎo)體與光電專業(yè)人才已過(guò)百人。葉老師在任職于芬蘭派科森納米科技公司（Picosun Oy）中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人期間，推展ALD設(shè)備在高科技工業(yè)客戶的大量使用，更帶領(lǐng)中國(guó)區(qū)團(tuán)隊(duì)在三年時(shí)間將年銷售額提高五倍以上，葉國(guó)光老師更積極引進(jìn)芬蘭ALD技術(shù)至國(guó)內(nèi)，與國(guó)內(nèi)多家頂尖科研中心與高科技公司成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加速ALD技術(shù)在國(guó)內(nèi)的普及，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。葉老師目前任職于邑文科技，專注半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，也兼職東南大學(xué)研究生導(dǎo)師，培養(yǎng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造與工藝的人才。

邵鵬睿

深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理

邵鵬睿，深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理。中山大學(xué)博士、高工Mini&Mico LED封裝及應(yīng)用專家；主持多項(xiàng)科技公關(guān)項(xiàng)目、獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利60余項(xiàng)；寶安區(qū)大工匠；深圳市五一勞動(dòng)獎(jiǎng)?wù)芦@得者；廣東省優(yōu)秀共產(chǎn)黨員；深圳市工信局專家?guī)鞂＜?、深圳市職稱評(píng)審專家；深圳市高層次人才。 

莊昌輝

深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司MINILED巨量轉(zhuǎn)移項(xiàng)目中心負(fù)責(zé)人

莊昌輝，深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司MINILED巨量轉(zhuǎn)移項(xiàng)目中心負(fù)責(zé)人，廈門大學(xué)理學(xué)碩士。2010年至2018年從事LED、半導(dǎo)體、LCD&OLED 顯示等行業(yè)激光精密微加工設(shè)備的研發(fā)導(dǎo)入。2019年起，致力于Mini&Micro LED直顯領(lǐng)域的激光應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)。主要研發(fā)成果有，國(guó)內(nèi)首臺(tái)Micro LED晶圓準(zhǔn)分子激光剝離設(shè)備、激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、基于玻璃基板顯示側(cè)面走線拼接屏的整套激光解決方案等。

石維志

上海點(diǎn)莘技術(shù)有限公司總經(jīng)理

石維志先生在泛半導(dǎo)體行業(yè)有多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，長(zhǎng)期從事與先進(jìn)封裝及MicroLED相關(guān)工作。曾在Hitachi 公司擔(dān)任半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售主任。石先生關(guān)注行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，對(duì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)有深刻的洞察。創(chuàng)立上海點(diǎn)莘技術(shù)公司，專注于Chiplet及MicroLED 的亞微米AI量測(cè)。

 

備注：以上嘉賓信息不分先后未經(jīng)其本人逐一確認(rèn)，如有出入請(qǐng)諒解！

參會(huì)/演講/商務(wù)咨詢:

張女士（Vivian）

13681329411

zhangww@casmita.com

賈先生（Frank）

18310277858

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